6月19日(金)「先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望」WEBセミナーを開講予定
株式会社AndTechは、2026年6月19日に先端ロジック半導体の開発動向とPLP（パネルレベルパッケージ）化、先端パッケージ技術に関するWEBセミナーを開催します。NBリサーチ、TOWA、三菱マテリアル、東京大学の第一人者が、封止技術や2nm世代に向けた実装技術の課題と展望を詳しく解説します。
📋 記事の処理履歴
- 📰 発表: 2026年5月26日 02:58
- 🔍 収集: 2026年5月25日 18:31
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月27日 00:26（収集から29時間54分後）
株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体パッケージのPLP化について、第一人者の講師陣による「半導体 PLP」講座を開講いたします。
先端ロジック半導体の開発動向について述べるとともに、封止・モールド技術、角型シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術について詳説します。
本講座は、2026年06月19日の開講を予定しております。
■Live配信・WEBセミナー講習会 概要
・テーマ：先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望 ～封止・モールド技術、角形シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術～
・開催日時：2026年06月19日(金) 11:00-16:45
・参加費：60,500円（税込） ※電子資料配布予定
・形式：Zoom（ライブ配信）
・URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f14ddbc-cba7-65fa-9c52-064fb9a95405
■セミナー講習会 プログラム構成・講師
・第1部：半導体パッケージの最新動向と今後の封止材 〜FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材〜
講師：NBリサーチ 野村 和宏 氏
・第2部：半導体実装を支えるモールディング技術の変遷と進化 ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー
講師：TOWA株式会社 市場開発部 家治川 祐一 氏
・第3部：半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用
講師：三菱マテリアル株式会社 技術部 片瀬 琢磨 氏
・第4部：半導体技術の新たな転換点 ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術
講師：東京大学 生産技術研究所 教授 小林 正治 氏
■本セミナーで学べる知識・解決できる技術課題
・半導体パッケージの最新技術動向
・半導体封止材の設計の基礎（WLP/PLP向け）
・モールディング技術の役割（トランスファー/コンプレッションモールド）
・パネルレベルパッケージ（PLP）への技術動向と成形課題（反り抑制、狭ギャップ充填）
・先端ロジック半導体におけるトランジスタ・配線の材料・プロセス技術
■株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車など幅広い分野のR&Dクライアントに情報提供を行う研究開発支援サービス企業です。技術講習会を中心に、コンサルティングや市場調査など多様な支援を提供しています。
先端ロジック半導体の開発動向について述べるとともに、封止・モールド技術、角型シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術について詳説します。
本講座は、2026年06月19日の開講を予定しております。
■Live配信・WEBセミナー講習会 概要
・テーマ：先端ロジック半導体の開発動向とPLP化・先端パッケージ技術の課題と展望 ～封止・モールド技術、角形シリコン、FOPLPおよび2nm世代に向けた実装技術～
・開催日時：2026年06月19日(金) 11:00-16:45
・参加費：60,500円（税込） ※電子資料配布予定
・形式：Zoom（ライブ配信）
・URL：https://andtech.co.jp/seminars/1f14ddbc-cba7-65fa-9c52-064fb9a95405
■セミナー講習会 プログラム構成・講師
・第1部：半導体パッケージの最新動向と今後の封止材 〜FO-WLP/PLP用封止材・液状シート封止材〜
講師：NBリサーチ 野村 和宏 氏
・第2部：半導体実装を支えるモールディング技術の変遷と進化 ーAI時代を支える 先端パッケージの最前線ー
講師：TOWA株式会社 市場開発部 家治川 祐一 氏
・第3部：半導体パッケージ向け角型シリコン基板の開発とPLPへの応用
講師：三菱マテリアル株式会社 技術部 片瀬 琢磨 氏
・第4部：半導体技術の新たな転換点 ー2nm世代半導体デバイス・プロセス技術
講師：東京大学 生産技術研究所 教授 小林 正治 氏
■本セミナーで学べる知識・解決できる技術課題
・半導体パッケージの最新技術動向
・半導体封止材の設計の基礎（WLP/PLP向け）
・モールディング技術の役割（トランスファー/コンプレッションモールド）
・パネルレベルパッケージ（PLP）への技術動向と成形課題（反り抑制、狭ギャップ充填）
・先端ロジック半導体におけるトランジスタ・配線の材料・プロセス技術
■株式会社AndTechについて
化学、素材、エレクトロニクス、自動車など幅広い分野のR&Dクライアントに情報提供を行う研究開発支援サービス企業です。技術講習会を中心に、コンサルティングや市場調査など多様な支援を提供しています。
よくある質問
このセミナーの主なテーマは何ですか？
先端ロジック半導体の開発動向、PLP（パネルレベルパッケージ）化、および封止・モールド技術や2nm世代に向けた実装技術が主なテーマです。
講師はどのような方々ですか？
NBリサーチの野村和宏氏、TOWAの家治川祐一氏、三菱マテリアルの片瀬琢磨氏、東京大学の小林正治教授の4名が登壇し、それぞれの専門分野を解説します。
開催日時と受講料を教えてください。
2026年6月19日（金）の11:00から16:45まで開催され、受講料は一人あたり税込60,500円です。
セミナーの受講形式はどうなっていますか？
WEB会議ツール「Zoom」を使用したライブ配信形式で行われます。お申し込み後にURLが送付されます。
このセミナーで解決できる技術課題は何ですか？
半導体パッケージの最新トレンドの把握、封止材の設計、多段積層時の反り抑制、狭ギャップ充填技術、2nm世代のプロセス技術などの課題解決に役立ちます。