一般社團法人OpenSUSI的「First Tapeout」計畫獲日本經濟產業省「AKATSUKI專案」令和7年度補助事業採納

我們欣然宣布，由本公司AIST Solutions設立的一般社團法人OpenSUSI（代表理事：岡村淳一，以下簡稱「OpenSUSI」）的「First Tapeout（首次試流片）」計畫，已獲經濟產業省令和7年度「地方年輕人才挖掘培育事業補助金（AKATSUKI專案）」採納為補助事業者。AKATSUKI專案事務局已於2026年4月24日公布採納結果。

https://mitouteki.jp/r7/news/734/

此外，OpenSUSI已於2026年4月2日與美國ChipFoundry（Umbralogic Technologies LLC，CEO：Jeffrey DiCorpo）簽訂日本正規經銷商合約。

根據這份合約，OpenSUSI支援從設計好的晶片實際流片到運作評估的整個過程。

AKATSUKI採納事業「First Tapeout」將以九州地區為據點，向全國公開招募以學生和年輕技術人員為主的創作者（學員），展開從設計到運作評估的一貫性人才培育計畫。

**「AKATSUKI專案」及「First Tapeout」事業概要**

AKATSUKI專案是根據政府「啟動發展五年計畫」（2022年決定），由經濟產業省商務情報政策局信息技術利用促進課主管的年輕人才培育支援事業。

它被定位為始於2000年的IPA未踏事業的地方推廣版，旨在透過活躍於地區的專案經理（PM）的陪同，發掘和培育年輕人的創意與技術。令和7年度全國共有27個事業獲得採納。

「First Tapeout」是一個計畫，創作者將他們的創意實現在半導體晶片上，經過工廠試作，最終體驗操作這些晶片的整個連貫過程。

透過使用免NDA的開源EDA作為設計工具，並利用ChipFoundry的chipIgnite穿梭服務進行試作，創造了一個能夠專注於實現創意，而不受商業EDA許可條款或預算限制的環境。

**「First Tapeout」計畫培育人才的三大支柱**

* 理解從系統設計到半導體物理（版圖）設計的全棧人才。 * 成為構思者（Architect），而不僅是操作者（Operator）的人才。 * 具備軟體與硬體劃分、以及商業與投資回收視角的人才。

本計畫的目的是促進國內半導體設計工程師的世代交替，確保尖端人才庫，並激勵年輕人作為下一代先進半導體設計教育的入門點。

中長期目標是培養出能夠著眼於日本先進半導體製造基地進行半導體規劃的人才。

**實施體制**

OpenSUSI將擔任本事業的秘書處及總括PM。

對創作者的實際陪同支援，將由以下三家PM派遣公司的現役工程師擔任PM，提供基於半導體設計實務經驗的直接指導。

**[PM派遣公司]**

* NSW株式會社 * 株式會社日立產業制御解決方案 * 株式會社PrivaTec

（不分先後順序、依日語五十音順排列）

在九州地區的實施運營，將由設立AIST Solutions的國立研究開發法人產業技術綜合研究所（產總研）九州中心提供運營支援與地區協調支援。

未來，預計產學官、金融、不動產、地域社群等新的合作夥伴也將陸續參與。

**透過ChipFoundry服務提供的支援**

OpenSUSI已與美國晶片試流片平台供應商ChipFoundry簽訂了日本市場的正規經銷商合約。

這使得日本國內用戶可以透過OpenSUSI作為國內窗口，以日語使用chipIgnite穿梭計畫。

主要服務如下：

* 利用與SkyWater Technology 130nm製程相容的免NDA開源PDK，以MPW（多專案晶圓）方式低成本、短時間製造晶片。 * 流片管理：從申請截止到設計資料提交、製造完成，OpenSUSI將以日語一貫管理時程，確保流片順利進行。 * OpenSUSI為國內教育機構和研究機構提供以國內法人為對象的合約方案。

OpenSUSI擁有「全省廳統一資格」，表明其具備與各省廳及國家機構進行業務往來的資格。