1. 申請海外證券市場掛牌交易之子公司名稱:禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司
2. 與公司關係及持股(或出資額)比例:本公司透過子公司間接持股60.75%之子公司
3. 申請海外證券市場掛牌交易之送件日期:2026年7月2日(民國115年7月2日)
4. 申請海外證券市場掛牌之交易所:香港聯合交易所有限公司主板
5. 其他應敘明事項:
本上市案業經本公司民國115年5月29日召開之民國115年股東常會決議通過。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:募資
- 原文日期:2026年5月29日 / 2026年7月2日
- 產品、服務:半導體封裝基板 / 高密度互連基板