由Thermal Design Lab Co., Ltd. 代表董事國峯尚樹先生主講的「AI伺服器/數據中心最新冷卻技術」研討會將於2026年6月10日（週三）舉行！

[研討會詳情]

https://www.ssk21.co.jp/S0000103.php?spage=pt_26259

[SSK研討會]

AI伺服器/數據中心最新冷卻技術

～高效冷卻高發熱GPU並降低PUE～

### 講師 Thermal Design Lab Co., Ltd. 代表董事 國峯尚樹 先生

### 日期與時間 2026年6月10日（週三）下午1時～3時

### 參加方式 - 線上直播 (Zoom網路研討會) - 存檔回放（兩週內，可隨時觀看）

### 重點講座內容 以ChatGPT為開端，AI的應用迅速擴大。AI處理的耗電量是搜尋處理的十幾倍，深度學習需要大容量、高速處理，導致NVIDIA的GPU發熱量超過1kW。

在構建整合這些技術的數據中心時，不僅ICT設備，空調等冷卻設備也消耗大量電力，因此降低PUE（Power Usage Effectiveness：=數據中心總耗電量÷IT設備耗電量）成為一個課題。AI伺服器每個機架的耗電量已超過空冷極限的45kW/Rack，間接/直接液體冷卻和浸沒式冷卻也開始被採用。數據中心透過採用通道封閉和高效空調系統，在節電方面取得了進展。

本次講座將廣泛解釋這些冷卻技術的最新趨勢。

1. AI普及導致數據處理量增加與冷卻技術挑戰 2. AI晶片與高性能伺服器的冷卻 3. 支援散熱機構的先進冷卻設備 4. 高導熱散熱材料（TIM）及其使用方法 5. 數據中心節電措施 6. 未來新技術與熱問題 7. 問答環節

### 聯絡方式 新社會系統綜合研究所 東京都港區西新橋2-6-2 Zymax西新橋大樓4F Email: info@ssk21.co.jp TEL: 03-5532-8850 FAX: 03-5532-8851 URL: https://www.ssk21.co.jp

### 關於新社會系統綜合研究所(SSK) 新社會系統綜合研究所(SSK)成立於1996年12月6日，自創立以來28年多，主要業務是透過每年策劃舉辦約500場面向法人的商業研討會，提供資訊服務。

SSK研討會旨在多元化的商業環境中，迅速提供高水準的經營策略資訊、行銷資訊、技術資訊等，以促進商業機會的創造。

此外，SSK以研討會業務為核心，開展多種業務，包括研討會策劃運營代理服務、講師派遣、B2B廣告、委託調查、市場調查報告銷售、研討會隨選銷售等，提供客戶事業成功與擴展所需的資訊和服務。

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