Macnica與Misora Connect攜手開始為工業IoT共同提供晶片SIM

股份有限公司Macnica（總部：神奈川縣橫濱市，代表取締役社長：原 一將，以下簡稱Macnica）與股份有限公司Misora Connect（總部：東京都文京區，代表取締役社長：森田 暢達，以下簡稱Misora Connect）宣布，為促進工業IoT領域LTE通信的進一步應用，自2026年3月26日起，開始為工業IoT設備提供工業級「晶片SIM」（半導體型）。

■背景

隨著IoT市場的擴大，不僅限於智慧型手機，各類IoT設備對行動通信的需求日益增長。此外，行動出行領域、工業設備、戶外安裝型各類電表及終端等，活用連網設備的應用場景日趨多元。在這些領域中，長期以來主要採用將實體SIM插入設備，利用電信業者提供的行動網路進行蜂巢式通信的方式。

另一方面，工業IoT設備相較於一般IoT設備，需要應對高溫低溫及劇烈振動環境、戶外長期使用等更嚴苛的環境條件與運行要求。此外，隨著設備小型化及高密度安裝的推進，實體SIM卡槽的搭載空間成為設計上的制約，同時在量產及現場安裝時，SIM的插入、更換、設定所帶來的運維負擔，以及盜竊和非法使用的風險等問題也隨之而來。基於此背景，工業級「晶片SIM（半導體型）」的應用備受關注。

■「晶片SIM」的特點

兩家公司提供直接焊接安裝於IoT設備電路板上的MFF2尺寸（5mm x 6mm）「晶片SIM」，作為在確保工業IoT設備所需高環境耐受性與可靠性的同時，兼顧降低設計及運維負擔的解決方案。本產品支援-40℃至+105℃的寬廣工作溫度範圍，並具備工業級振動衝擊耐受性，即使在惡劣的工業應用環境中也能實現穩定通信。直接安裝於電路板的結構使其不易受溫度變化、振動及水分影響，大幅提升整體產品耐用性與通信連接可靠性。

此外，憑藉其防竄改特性，將因實體SIM被拔取所造成的安全風險降至最低，同時無需實體SIM卡槽，也有助於設備小型化及高密度安裝。

■兩家公司的合作舉措

兩家公司結合半導體商社Macnica在半導體物流及技術領域積累的「半導體品質支援體系」，以及全MVNO*1 Misora Connect的「彈性通信方案」，為工業IoT設備製造業等客戶的不同用途與運行需求，提供最優化的通信及設備導入環境。此外，能夠根據通信數據量、頻率及使用用途提供適切的通信方案建議，從而實現成本最佳化...