Cadence 擴大與台積電合作，加速次世代 AI 晶片設計開發
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- 📰 發表: 2026年5月13日 20:00
- 🔍 收集: 2026年5月13日 11:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月15日 23:14（收集後59小時42分鐘）
Cadence 宣佈擴大與台積電的合作關係，針對台積電 N3、N2、A16 及 A14 先進製程，推出整合「代理型 AI (Agent-ready)」的數位與類比設計流程。此舉旨在透過自主化 AI 技術優化晶片效能、功耗與面積 (PPA)，並縮短產品上市時間。雙方合作範疇涵蓋 3D-IC 異質整合、先端封裝及豐富的矽智財 (IP) 組合，獲得 NVIDIA 與 Arm 等產業巨頭的共同支持。