宏福商事合同公司開始針對全球行動配件品牌「MICRODIA」,向國內零售商提案下一代智慧手機的保護殼、螢幕保護貼及相機鏡頭保護貼。

此系列為針對包含下一代 iPhone 系列在內的未來機型所規劃,旨在協助零售商與代理商進行預先布局。

隨著下一代智慧手機螢幕尺寸增大、攝影鏡頭升級及終端價格上漲,消費者對於同時保護手機本體、螢幕及鏡頭的需求預計將進一步增加。

本新聞稿所述之產品皆為針對下一代智慧手機(含 Apple 尚未正式發布之機型)的參考提案。相關機型名稱、產品名稱、規格、上市時間、價格及支援性,皆可能根據各製造商(包含 Apple)的正式發布內容與最終規格進行調整。

MICRODIA 針對市場背景,建議以保護殼、螢幕保護貼及鏡頭保護貼組合而成的商品結構進行推廣。

1. 下一代高階智慧手機保護殼系列 提供滿足多元需求的系列,包括芳綸纖維紋理、透明、鏡面、極致輕薄及防摔款式。預計系列包括:MAGNETO CAMO, NOMAD, KALKAN, CANVAS, PRIME, BEYOND, MIRA, GEAR, BOUNXE, CRYSTAL, MESH。

2. 大螢幕智慧手機之高階提案機型 針對高規格裝置提供如 MAGNETO KALKAN ULTRA、MAGNETO RING ULTRA 及 MAGNETO SILICON ULTRA 等選項。

3. 下一代智慧手機磁吸式相機鏡頭保護貼 旨在保護日常使用中容易受到刮傷或撞擊的相機鏡頭區域。

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  • 來源:PR TIMES
  • 分類:新品
  • 相關組織:Apple / 宏福商事合同会社 / MICRODIA