【事欣科】本公司及子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款、第三款規定公告
Key facts
- 【事欣科】本公司及子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款、第三款規定公告
- 事欣科補充公告對子公司世德科技5000萬新台幣貸款之條件，年息定為2.3%，期限為一年。
- Source: 臺灣證券交易所 TWSE
- Date: 2026年5月15日
Direct answer
事欣科補充公告對子公司世德科技5000萬新台幣貸款之條件，年息定為2.3%，期限為一年。
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- 【事欣科】本公司及子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款、第三款規定公告 (2026年5月15日), 臺灣證券交易所 TWSE
- Source
- 臺灣證券交易所 TWSE
- Date
- 2026年5月15日
事欣科補充公告對子公司世德科技5000萬新台幣貸款之條件，年息定為2.3%，期限為一年。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月15日 09:00
- 🔍 收集: 2026年5月16日 08:00（發表後23小時0分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月16日 09:06（收集後1小時6分鐘）
1.事實發生日:115/05/15
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:世德科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司國內子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):610,872
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):50,000
(6)是否為董事會授權董事長分次撥貸或循環動用:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):50,000
(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):50,000
(2)累積盈虧金額(仟元):-23,560
5.計息方式:年息2.3%
6.還款之:
(1)條件:貸與期限一年，於到期日前還款。
(2)日期:貸與期限一年，於到期日前還款。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):850,998
8.占公開發行公司最近期淨值之比率:27.86
9.資金來源:母公司
10.其他應敘明事項:無
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:世德科技股份有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司國內子公司
(3)資金貸與之限額(仟元):610,872
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):50,000
(6)是否為董事會授權董事長分次撥貸或循環動用:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):50,000
(8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):50,000
(2)累積盈虧金額(仟元):-23,560
5.計息方式:年息2.3%
6.還款之:
(1)條件:貸與期限一年，於到期日前還款。
(2)日期:貸與期限一年，於到期日前還款。
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):850,998
8.占公開發行公司最近期淨值之比率:27.86
9.資金來源:母公司
10.其他應敘明事項:無
常見問題
What are the key facts in this article?
事欣科補充公告對子公司世德科技5000萬新台幣貸款之條件，年息定為2.3%，期限為一年。
What is the direct answer?
事欣科補充公告對子公司世德科技5000萬新台幣貸款之條件，年息定為2.3%，期限為一年。
What is the source and date?
臺灣證券交易所 TWSE: https://mops.twse.com.tw/material/twse-4916-2026-05-15-ac84ef1c | 2026年5月15日