閎康3月營收衝新高　AI晶片、矽光子驅動檢測需求

閎康第1季營收14.24億元，較去年同期成長15.03%，為歷年同期新高。

閎康指出，隨著半導體製程推進至2奈米，電晶體架構由鰭式場效電晶體（FinFET）轉向環繞閘極（GAA），須仰賴具次埃級解析度的穿透式電子顯微鏡（TEM）觀測原子級結構變化，並透過材料分析找出製程材料問題，以故障分析精準定位缺陷，提升良率，克服技術瓶頸。

閎康表示，因具備穿透式電子顯微鏡和二次離子質譜（SIMS）等先進分析技術，可望直接受惠這波AI帶動的半導體檢測需求成長商機。

此外，先進封裝涉及新材料與複雜異質介面，容易衍生新型態的瑕疵與失效模式。閎康指出，透過高解析度光學偵測分析平台等設備，能精準定位奈米級晶片缺陷位置，協助客戶加速排除製程問題並提升良率。

至於矽光子方面，閎康表示，為客戶矽光子研發活動建立標準化分析流程，協助加速自基礎元件開發至系統整合封裝全流程的研發活動，並在全球矽光子檢測領域居領先地位。（編輯：張良知）1150409