力積電：銅鑼廠賣美光 改善財務和搶進HBM供應鏈
力積電は銅鑼工場を美光に売却し、財務構造の改善、美光のHBMサプライチェーンへの参入、DRAMプロセスの向上という3つの主要な利益を得ることを目指しています。売却額13.6億米ドルは3月に入金され、残りの4.4億米ドルは来年末までに支払われる予定です。力積電は、美光のHBM後工程ウェハー製造（PWF）の受託生産を支援し、美光は力積電をHBM先進パッケージングサプライチェーンに組み入れます。これにより、力積電は銀行借入を大幅に削減し、台湾の同業他社と競争できる水準に達することを目指します。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月10日 12:22
- 🔍 收集: 2026年4月10日 13:00（發表後38分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月15日 21:22（收集後128小時22分鐘）
力積電今天召開股東常會，朱憲國特別針對銅鑼廠賣予美光一案進行說明。他說，美光原本提議只買廠房，不過力積電考量只賣廠房沒有多大貢獻，要求應伴隨業務，對營運體質改善能有綜效。
朱憲國表示，銅鑼廠已於3月中順利完成產權移轉給美光，13.6億美元價金已於3月入帳，廠房交接如期進行，剩餘的4.4億美元尾款將在明年底前全數到位。
朱憲國說，銅鑼廠設備及人員將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回大新竹廠區，並淘汰大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品。此外，力積電已開始建構並協助美光高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造（PWF）代工，美光將力積電納入HBM先進封裝供應鏈。
朱憲國表示，銅鑼廠賣予美光一案將為力積電帶來3大效益，包括改善財務結構，並由美光預付貨款，成為美光HBM供應鏈，美光也將協助力積電精進動態隨機存取記憶體（DRAM）製程，讓力積電可以快速達到能與台灣同業競爭的水準。
力積電副董事長謝再居說，台灣每年自韓國進口250億美元HBM，隨著美光在台灣擴大生產HBM能力，台灣未來生產AI伺服器將可減少對韓國的依賴。
力積電表示，銅鑼廠交易估計有新台幣567億元資金入帳，預計今年償還銀行借款440億元，銀行借款將自700多億元，降至年底的267億元。
因應HBM後段晶圓製造代工及DRAM技術精進需求，力積電指出，將辦理現金增資發行普通股參與海外存託憑證，額度不超過4.2億股。此外，力積電將進行銀行債務重組。（編輯：林家嫻）1150410
朱憲國表示，銅鑼廠已於3月中順利完成產權移轉給美光，13.6億美元價金已於3月入帳，廠房交接如期進行，剩餘的4.4億美元尾款將在明年底前全數到位。
朱憲國說，銅鑼廠設備及人員將在不裁員、不中斷營運的情況下，陸續轉回大新竹廠區，並淘汰大新竹廠區的老舊設備及低毛利產品。此外，力積電已開始建構並協助美光高頻寬記憶體（HBM）後段晶圓製造（PWF）代工，美光將力積電納入HBM先進封裝供應鏈。
朱憲國表示，銅鑼廠賣予美光一案將為力積電帶來3大效益，包括改善財務結構，並由美光預付貨款，成為美光HBM供應鏈，美光也將協助力積電精進動態隨機存取記憶體（DRAM）製程，讓力積電可以快速達到能與台灣同業競爭的水準。
力積電副董事長謝再居說，台灣每年自韓國進口250億美元HBM，隨著美光在台灣擴大生產HBM能力，台灣未來生產AI伺服器將可減少對韓國的依賴。
力積電表示，銅鑼廠交易估計有新台幣567億元資金入帳，預計今年償還銀行借款440億元，銀行借款將自700多億元，降至年底的267億元。
因應HBM後段晶圓製造代工及DRAM技術精進需求，力積電指出，將辦理現金增資發行普通股參與海外存託憑證，額度不超過4.2億股。此外，力積電將進行銀行債務重組。（編輯：林家嫻）1150410