鴻勁3月營收創新高 AI和CPO驅動逐季成長
鴻勁3月營收達42.9億元，月增38.52%，年增111.27%，創歷史新高；累計第一季營收107.3億元，年增81.1%。營收成長主要受惠於雲端服務供應商推動AI基礎建設升級，帶動先進封裝需求。鴻勁在CPO、低軌衛星通訊、WMCM、TPU及LPU測試設備方面均有訂單進展，並計劃擴大台中廠房投資8.5億元以因應AI相關應用訂單。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月8日 20:00
- 🔍 收集: 2026年4月8日 21:00（發表後1小時0分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月15日 20:55（收集後167小時55分鐘）
鴻勁3月營收42.9億元，月增38.52%，較去年同期成長111.27%；累計第1季營收107.3億元，較去年同期增加81.1%。
鴻勁指出，近期營收及訂單成長主要受惠於雲端服務供應商持續推進人工智慧（AI）基礎建設升級，並帶動多項高階應用需求同步增長，進一步推升先進封裝需求。
在CPO方面，鴻勁表示，已出貨數百台特殊應用晶片（ASIC）交換器晶片的成品測試主動溫控機台，2026年訂單需求持續增加中。
鴻勁指出，偕同測試機廠商愛德萬測試（Advantest）和泰瑞達（Teradyne）合作開發光電同測的成品測試機台，預計於第4季完成量產前驗證機台準備。
低軌衛星通訊方面，鴻勁表示，客戶持續推進建置，帶動測試設備需求穩定成長。此外，晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）於今年上半年陸續出貨，且訂單持續追加中。
鴻勁指出，已取得張量處理單元（TPU）成品測試及系統級測試設備訂單，預計第2季及第3季陸續出貨。語言處理器（LPU）前段晶片於韓國廠生產，後段採用鴻勁成品主動溫控分類機測試方案，已取得訂單，預計第2季及第3季出貨至韓國。
鴻勁表示，持續接獲中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）客戶訂單，預計第2季及第3季大量出貨。
因應AI相關應用訂單增長，鴻勁指出，將持續啟動既有廠房擴產及周遭廠房租賃和擴產計畫，經台中市政府通過工廠立體化方案，將在台中擴大投資約8.5億元新建廠房。（編輯：楊蘭軒）1150408
鴻勁指出，近期營收及訂單成長主要受惠於雲端服務供應商持續推進人工智慧（AI）基礎建設升級，並帶動多項高階應用需求同步增長，進一步推升先進封裝需求。
在CPO方面，鴻勁表示，已出貨數百台特殊應用晶片（ASIC）交換器晶片的成品測試主動溫控機台，2026年訂單需求持續增加中。
鴻勁指出，偕同測試機廠商愛德萬測試（Advantest）和泰瑞達（Teradyne）合作開發光電同測的成品測試機台，預計於第4季完成量產前驗證機台準備。
低軌衛星通訊方面，鴻勁表示，客戶持續推進建置，帶動測試設備需求穩定成長。此外，晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）於今年上半年陸續出貨，且訂單持續追加中。
鴻勁指出，已取得張量處理單元（TPU）成品測試及系統級測試設備訂單，預計第2季及第3季陸續出貨。語言處理器（LPU）前段晶片於韓國廠生產，後段採用鴻勁成品主動溫控分類機測試方案，已取得訂單，預計第2季及第3季出貨至韓國。
鴻勁表示，持續接獲中央處理器（CPU）及繪圖處理器（GPU）客戶訂單，預計第2季及第3季大量出貨。
因應AI相關應用訂單增長，鴻勁指出，將持續啟動既有廠房擴產及周遭廠房租賃和擴產計畫，經台中市政府通過工廠立體化方案，將在台中擴大投資約8.5億元新建廠房。（編輯：楊蘭軒）1150408