閎康3月營收衝新高 AI晶片、矽光子驅動檢測需求
閎康科技3月營收創下歷史新高，第一季營收也達到同期新高。公司指出，AI晶片製程邁向2奈米與GAA架構，以及先進封裝對材料分析的殷切需求，都帶動了檢測服務的成長。閎康憑藉TEM、SIMS等先進分析技術，及高解析度光學偵測平台，在半導體與矽光子檢測領域具備領先優勢。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月9日 17:46
- 🔍 收集: 2026年4月9日 19:00（發表後1小時14分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月11日 20:01（收集後49小時0分鐘）
閎康第1季營收14.24億元，較去年同期成長15.03%，為歷年同期新高。
閎康指出，隨著半導體製程推進至2奈米，電晶體架構由鰭式場效電晶體（FinFET）轉向環繞閘極（GAA），須仰賴具次埃級解析度的穿透式電子顯微鏡（TEM）觀測原子級結構變化，並透過材料分析找出製程材料問題，以故障分析精準定位缺陷，提升良率，克服技術瓶頸。
閎康表示，因具備穿透式電子顯微鏡和二次離子質譜（SIMS）等先進分析技術，可望直接受惠這波AI帶動的半導體檢測需求成長商機。
此外，先進封裝涉及新材料與複雜異質介面，容易衍生新型態的瑕疵與失效模式。閎康指出，透過高解析度光學偵測分析平台等設備，能精準定位奈米級晶片缺陷位置，協助客戶加速排除製程問題並提升良率。
至於矽光子方面，閎康表示，為客戶矽光子研發活動建立標準化分析流程，協助加速自基礎元件開發至系統整合封裝全流程的研發活動，並在全球矽光子檢測領域居領先地位。（編輯：張良知）1150409
閎康指出，隨著半導體製程推進至2奈米，電晶體架構由鰭式場效電晶體（FinFET）轉向環繞閘極（GAA），須仰賴具次埃級解析度的穿透式電子顯微鏡（TEM）觀測原子級結構變化，並透過材料分析找出製程材料問題，以故障分析精準定位缺陷，提升良率，克服技術瓶頸。
閎康表示，因具備穿透式電子顯微鏡和二次離子質譜（SIMS）等先進分析技術，可望直接受惠這波AI帶動的半導體檢測需求成長商機。
此外，先進封裝涉及新材料與複雜異質介面，容易衍生新型態的瑕疵與失效模式。閎康指出，透過高解析度光學偵測分析平台等設備，能精準定位奈米級晶片缺陷位置，協助客戶加速排除製程問題並提升良率。
至於矽光子方面，閎康表示，為客戶矽光子研發活動建立標準化分析流程，協助加速自基礎元件開發至系統整合封裝全流程的研發活動，並在全球矽光子檢測領域居領先地位。（編輯：張良知）1150409