2026年5月13日
為推動半導體設計生態系統而成立的法人團體 OpenSUSI(由株式會社 AIST Solutions 成立,代表理事:岡村淳一,以下簡稱「OpenSUSI」)宣布,其事業「First Tapeout(首次試流片)」已獲選為經濟產業省管轄之令和7年度「地方青年人才發掘培育事業補助金(AKATSUKI 計畫)」的補助對象。
AKATSUKI 計畫事務局已於2026年4月24日公布了評選結果。
https://mitouteki.jp/r7/news/734/
此外,OpenSUSI 已於2026年4月2日與美國 ChipFoundry(Umbralogic Technologies LLC,CEO:Jeffrey DiCorpo)簽訂了日本正規經銷商合約。
根據此合約,OpenSUSI 支援從晶片設計到實際試流片並進行運作評估的整個過程。
在獲選為 AKATSUKI 計畫的「First Tapeout」事業中,將以學生和青年技術人員為主的創作者(學員)為對象,以九州地區為基地,向全國公開招募,展開從設計到運作評估的一貫性人才培養計畫。
「AKATSUKI 計畫」及「First Tapeout」事業概要
AKATSUKI 計畫是根據政府「新創企業育成五年計畫」(2022年決定),由經濟產業省商務情報政策局資訊技術利用促進課管轄的青年人才育成支援事業。
它被定位為始於2000年的 IPA 未踏事業的地方推廣版,旨在由活躍於地區的專案經理(PM)陪伴指導,發掘和培育年輕人的創意和技術。令和7年度全國共採納了27個事業。
「First Tapeout」是一個讓創作者體驗將他們的創意實現在半導體晶片上,經過工廠試作,最終使該晶片運作的整個過程的事業。
透過使用無需 NDA 的開源 EDA 作為設計工具,並利用 ChipFoundry 的 chipIgnite 穿梭服務進行試作,創造了一個可以專注於實現創意,而不受商業 EDA 許可條款或預算限制的環境。
「First Tapeout」事業中培養人才的三大支柱:
能夠理解從系統設計到半導體物理(佈局)設計的整個堆疊的人才。
不僅僅是操作者,更能成為構想者(建築師)的人才。
能夠區分軟體和硬體,並具備商業和投資回收視角的人才。
本事業的目標是促進國內半導體設計工程師的世代交替,確保高素質人才庫,並激發年輕人進入下一代高階半導體設計教育的動力。
中長期目標是培養能夠著眼於日本尖端半導體製造基地進行半導體規劃的人才。
實施體制
OpenSUSI 將擔任本事業的秘書處和總體 PM。
對於創作者的實際陪伴支援,已從以下三家 PM 派遣公司指派了各公司的現役工程師作為 PM,他們將根據半導體設計的實務經驗提供直接指導。
【PM 派遣公司】
NSW株式會社
株式會社日立產業控制解決方案
株式會社 Privetech
(排名不分先後,按日語五十音順序)
在九州地區的實施運營方面,設立 AIST Solutions 的國立研究開發法人產業技術綜合研究所(產綜研)九州中心將提供運營支援和區域內協調支援。
未來,產學官、金融、不動產、地域社區等新的合作夥伴也將陸續參與。
ChipFoundry 公司的服務支援
OpenSUSI 已與美國晶片試作平台提供商 ChipFoundry 簽訂了日本市場的正規經銷商合約。
透過此合作,日本國內用戶可以透過 OpenSUSI 作為國內窗口,以日語使用 chipIgnite 穿梭計畫。
主要服務如下:
可使用與 SkyWater Technology 公司 130nm 製程相容的無需 NDA 的開源 PDK,以 MPW(多專案晶圓)方式低成本、短時間製造晶片。
試流片管理:從申請截止到設計數據提交、製造完成,OpenSUSI 將全程以日語管理排程,確保順利進行試流片。此服務對象為日本國內的教育機構和研究機構,與國內法人簽訂合約。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR TIMES
- 分類:新聞
- 相關組織:AIST Solutions / OpenSUSI / ChipFoundry (Umbralogic Technologies LLC)
- 原文日期:2026年5月13日 / 2026年4月24日
- 產品、服務:First Tapeout