長華* 新聞稿

長華董事會決議處分頎邦科技股份有限公司普通股，數量不超過1,000萬股，將依市價於公開市場分次出售。目的為實現資本利得，提升股東權益與資源配置效益。 · 2026-06-12

長華*因有價證券達注意交易資訊標準，應台灣證券交易所通知公告相關財務數據。115年4月單月合併營收為2,049百萬元，年增28%，稅前淨利達253百萬元，年增1,000%，每股盈餘0.16元。115年… · 2026-06-05

公司以資本公積每股發放1.31745119元現金股利，除息日115/06/17，除權基準日115/06/26，派息日115/07/17。 · 2026-06-02

長華公司於115年6月2日處分頎邦科技普通股1,338,000股，獲利222,666千元，持股比例4.32%。 · 2026-06-02

長華*受邀參加統一證券於115年5月29日舉辦之全球展望夏季投資論壇，地點位於台北君悅酒店，將於會中說明公司營運概況。 · 2026-05-29

長華於115年5月28日召開股東會，承認114年度盈餘分配及財務報表，並通過修訂資產處理程序。 · 2026-05-28

長華*公告於2026年5月5日至5月12日期間，累計處分頎邦科技股份有限公司（6147）普通股，總金額達新台幣3.31275億元。此交易實現了新台幣2.09566億元的處分利益，旨在實現資本利得並增進… · 2026-05-12

長華*公告於2026年5月5日至5月12日期間，累計處分頎邦科技股份有限公司（6147）普通股，總金額達新台幣3.31275億元。此交易實現了新台幣2.09566億元的處分利益，旨在實現資本利得並增進… · 2026-05-12

長華*宣布其董事會已通過2026年第一季度合併財務報告。該公司業績穩健，營業收入約為新台幣54.2億元，淨利潤約為新台幣3.62億元。 · 2026-05-06

長華*は、2026年第1四半期の連結財務報告を董事会で承認したと発表しました。売上高は約54.2億元、純利益は約3.6億元を計上し、堅調な業績を示しました。 · 2026-05-06

長華電材公告累積處分頎邦科技股份有限公司普通股金額達新台幣3億元以上，旨在實現資本利得，有助於整體股東權益。本次交易期間為2026年4月13日至5月4日，共處分2,211,000股，平均每股139.9… · 2026-05-04

長華（Chang Wah）が、累積3億台湾ドル以上の頎邦科技（Chipbond Technology）普通株を売却したと発表。資本利得を実現し、株主価値の向上に貢献。累積保有比率は4.67%。 · 2026-05-04

長華*公布2026年5月營收為19.73億新台幣，較去年同期成長26.3%。公司在電子通路產業持續展現穩健成長動能。 · 2026-05-01

長華*は、2026年第1四半期財務報告を董事会に提出する予定日を2026年5月6日と公告しました。これは定期的な財務報告のスケジュールに関するお知らせです。 · 2026-04-28

長華*公告，其2026年第一季財務報告董事會會議預計於2026年5月6日召開。此為關於財務報告時間表的例行性公告。 · 2026-04-28

長華*2026年4月月營收達新台幣20.49億元，較去年同期增長28.1%。這表明該公司在電子通路產業的市場表現強勁。 · 2026-04-01

長華*は2026年4月の月間売上が20.49億台湾ドルに達し、前年同月比28.1%増を記録しました。これは同社の電子通路業（電子部品流通業）における堅調な市場パフォーマンスを示しています。 · 2026-04-01

長華*は2026年3月に20.47億円の月次売上高を達成し、前年同月比で32.3%増加しました。これは電子通路業界における同社の好調な業績を示しています。 · 2026-03-01

長華*は2026年3月に20.47億円の月次売上高を達成し、前年同月比で32.3%増加しました。これは電子通路業界における同社の好調な業績を示しています。 · 2026-03-01

長華*は2026年02月の売上高が15.98億元で、前年同期比6.8%増であったと発表した。このデータは、同社が電子部品販売（半導体封止材）分野で安定した事業展開をしていることを示している。 · 2026-02-01

長華*公布2026年02月營收為15.98億元，與去年同期相比增長6.8%。此數據顯示公司在電子通路（半導體封裝材料）領域的業務穩定發展。 · 2026-02-01