【矽統(SiS)】2026年5月期売上高は3.49億台湾ドル(前年比88.8%増)
半導体メーカーの矽統(SiS、証券コード:2363)が2026年5月の売上高を発表しました。当月の売上高は349,345千台湾ドル(約3.49億台湾ドル)に達し、前年同月比で88.8%の増加を記録しま… · 2026-05-01
半導体メーカーの矽統(SiS、証券コード:2363)が2026年5月の売上高を発表しました。当月の売上高は349,345千台湾ドル(約3.49億台湾ドル)に達し、前年同月比で88.8%の増加を記録しま… · 2026-05-01
矽統は2026年5月26日に株主総会を開催し、2025年度の利益配分案を承認しました。1株あたり0.6台湾ドルの現金配当を実施します。また、資金貸付作業規定の改定も承認されました。 · 2026-05-26
半導体メーカーの矽統(シリコン・インテグレーテッド・システムズ)は、2026年3月の売上高が2億5400万元に達し、前年同月比で30.9%増加したと発表しました。これは同社の堅調な業績成長を示すもので… · 2026-03-01
矽統は第13次自社株買い計画を承認しました。115年6月2日から7月31日までの期間、1株あたり47〜97台湾ドルの価格で500万株の普通株を買い戻します。目的は従業員への譲渡で、買戻し総額の上限は約… · 2026-06-01
SITOP(証券コード:2363)が2026年2月の売上高を発表し、驚異的な業績を示しました。この半導体設計会社の同月の売上高は3億7200万台湾ドルに達し、前年同期比で+210.9%と大幅に増加しま… · 2026-02-01
取締役会が2026年4月27日に開催され、2026年第1四半期の財務報告が提出される予定です。 · 2026-04-17
半導体メーカーの矽統(シリコン・インテグレーテッド・システムズ)は、2026年3月の売上高が2億5400万元に達し、前年同月比で30.9%増加したと発表しました。これは同社の堅調な業績成長を示すもので… · 2026-03-01
SITOP(証券コード:2363)が2026年2月の売上高を発表し、驚異的な業績を示しました。この半導体設計会社の同月の売上高は3億7200万台湾ドルに達し、前年同期比で+210.9%と大幅に増加しま… · 2026-02-01
矽統(証券コード:2363)の2026年4月の売上高は3.45億台湾ドルで、前年同月比87.2%増となりました。 · 2026-04-01
115年第一四半期の財務報告が取締役会および監査委員会で承認されました。当期の営業収益は1,050,018千元、純利益は87,746千元でした。 · 2026-04-27
矽統科技(股)公司の内部監査責任者である李宏仁氏が退任し、後任として黄筱雯氏が就任します。異動の理由は定年退職です。 · 2026-04-27