⽇本ケイデンス・デザイン・システムズ社ニュースリリース

米ケイデンスは2026年4月、TSMCとのパートナーシップを拡大し、AI主導の半導体設計を加速させると発表しました。両社はTSMCの最先端プロセス技術に対応した設計フローやIPを提供し、エージェント型… · 2026-05-13

ケイデンスはTSMCとの協業を拡大し、AIシリコン設計を加速させるための認定済み設計フローやIPを提供することで、最先端プロセスにおける設計期間の短縮を支援します。 · 2026-05-13

ケイデンスがGoogleとの協業を発表し、LLM「Gemini」を活用したAIエージェントによるチップ設計・検証プラットフォームをGoogle Cloud上で提供開始しました。これによりEDA作業の最… · 2026-04-23

美國 Aeva 公司採用益華電腦（Cadence）的 Tensilica Vision DSP 技術，用於加速其次世代 4D LiDAR 系統的信號處理，提升工業機器人與自動駕駛領域的感知性能與能源效… · 2026-05-12

ケイデンスはIntel Foundryとの協業を拡大し、Intel 14Aプロセス技術向けにDesign Technology Co-Optimization（DTCO）を推進すると発表した。エージェ… · 2026-06-11

ケイデンスが「Computex 2026」で、NVIDIA技術を活用した業界初の完全自律型チップ設計向けバーチャルエンジニア「ChipStack AI Super Agent」を発表。Level-5の… · 2026-06-03

ケイデンスとSamsung Foundryは、AIインフラおよびフィジカルAIの需要増に対応するため、Samsungの第2世代2nmプロセスにおける協業を強化しました。ケイデンスのメモリ・インターフェ… · 2026-05-29

Aeva社がCadence社のTensilica Vision DSP IPを採用し、次世代4D LiDARシステムの信号処理を強化。これにより、産業用ロボティクスおよび自動車分野向けに高性能かつ低消… · 2026-05-12

ケイデンスがGoogleとの協業を発表し、LLM「Gemini」を活用したAIエージェントによるチップ設計・検証プラットフォームをGoogle Cloud上で提供開始しました。これによりEDA作業の最… · 2026-04-23

ケイデンスがGoogleとの協業を発表し、LLM「Gemini」を活用したAIエージェントによるチップ設計・検証プラットフォームをGoogle Cloud上で提供開始しました。これによりEDA作業の最… · 2026-04-23

電子設計自動化(EDA)ツールの世界的ベンダーであるCadence Design Systems, Inc.の日本支社が、NVIDIAとのパートナーシップを拡大し、AI時代に向けたエンジニアリング革新… · 2026-04-21

電子設計自動化(EDA)ツールの世界的ベンダーであるCadence Design Systems, Inc.の日本支社が、NVIDIAとのパートナーシップを拡大し、AI時代に向けたエンジニアリング革新… · 2026-04-21

⽇本ケイデンス・デザイン・システムズ社 ニュースリリース