【信邦】Daiwa主催のNDRおよびDaiwa Tech Conference 2026への参加について
信邦電子は、大和証券が主催するNDRおよびDaiwa Tech Conference 2026への招待を受け、参加することを発表しました。日程は115年6月10日から11日まで、場所はシンガポールです… · 2026-06-10
信邦 ニュースリリース
【信邦】Citi's 2026 Taiwan Tech Conferenceへの参加公告
信邦電子は、花旗銀行（Citi）が主催する「2026 Taiwan Tech Conference」に招待されたことを発表した。会議は115年6月3日午前9時より、台北Wホテルにて開催される。詳細な財… · 2026-06-03
【信邦】当社がUBS Asia Investment Conference 2026に招待され参加することを公告
2026年5月28日午前9時より、香港のフォーシーズンズホテルにて法人説明会が開催されます。本説明会では、当社が「UBS Asia Investment Conference 2026」に招待を受け、… · 2026-05-28
【信邦】115年度株主総会の重要決議事項公告
信邦電子は5月27日、株主総会を開催し、114年度の利益配当案および資本公積からの現金分配案を承認した。同社の堅調な経営姿勢が示された。 · 2026-05-27
【信邦】主要子会社・江陰信邦電子有限公司の現金配当実施に関する取締役会決議のお知らせ
信邦電子（SINBON）の主要子会社である江陰信邦電子有限公司は、2026年5月14日の取締役会において、8,000万人民元の現金配当を実施することを決議しました。 · 2026-05-14
【信邦】主要子会社・香港信邦電子有限公司の現金配当実施に関する取締役会決議のお知らせ
信邦電子（SINBON）の主要子会社である香港信邦電子有限公司は、2026年5月14日の取締役会において、1億200万香港ドルの現金配當を実施することを決議しました。 · 2026-05-14
【信邦】重要子会社である北京信邦同安新能源科技股份有限公司による取締役会での現金配当実施の決議に関する公告
信邦の重要子会社である北京信邦同安新能源科技股份有限公司は、取締役会において1億人民元の現金配当を実施することを決議しました。 · 2026-05-14
【信邦】当社の重要子会社である北京同安新能源科技股份有限公司の董事・監察人の全面改選に関する公告
信邦電子股份有限公司は、2026年5月14日付で取締役および監査役の任期満了に伴う役員改選を発表しました。王紹新氏ら現職の取締役・監査役が再任され、新任期は2026年8月4日から開始されます。今回の異… · 2026-05-14
信邦電子、売上高報道を澄清
信邦電子は、今四半期の売上高が90億元に達するとのメディア報道について、投資家は同社が発表する公式財務データに依拠すべきであると澄清しました。 · 2026-05-06
【信邦】2026年5月の売上高は30.11億台湾元（前年比17.5%増）
電子部品メーカーの信邦（3023）は、2026年5月の売上高が3,010,681千元（約30.11億台湾元）に達し、前年同月比で17.5%増加したと発表した。 · 2026-05-01
【シンボン】当社取締役会による115年第1四半期財務諸表承認の公告
1. 取締役会への提出または取締役会決議日: 115/04/23 2. 監査委員会承認日: 115/04/23 3. 財務報告または年度自己決算財務情報報告期間開始終了日(XXX/XX/XX~XXX/… · 2026-04-23
【SINBON】台中支店設立に向けた投資計画の取締役会通過に関するお知らせ
SINBON（信邦電子）は、生産能力拡大を目的として、台中港科技産業園区に台中支店を設立する投資計画を取締役会で決議しました。この計画には土地の賃借および既存工場の買収が含まれており、投資予定額は約6… · 2026-04-23
【シンボンド】重要な子会社である江陰信邦電子有限公司によるその子会社である江陰信承電子有限公司の上海支店設立のお知らせ
1. 事実発生日: 115/04/23 2. 会社名: 江陰信承電子有限公司 3. 会社との関係（当社または子会社を入力）: 子会社 4. 相互持株比率: 100% 5. 発生経緯: 業務上の必要性に… · 2026-04-23
【信邦】当社取締役会による台中港科技産業パーク内既存工場取得決議のお知らせ
1. 目的物の名称および性質（例：台中市北区XX段XX小段の土地に位置）： 台中市梧棲区大成路16号に位置する工場 2. 事実発生日: 115/4/23~115/4/23 3. 取締役会承認日: 民国… · 2026-04-23
【シンボンド】当社取締役会による銅鑼支社設立および工場建設投資計画変更の発表
1. 取締役会または株主総会決議日: 115/04/23 2. 投資計画内容: 生産能力拡大のため、苗栗銅鑼科学園区に銅鑼支社を設立し、土地を賃借して工場を建設する予定です。 3. 予測投資額: 工場… · 2026-04-23
【信邦】取締役会において、銅鑼科学園区における借地への工場建設を決定したことを公告
信邦の取締役会は、事業の全体計画および運営の統括管理の観点から、銅鑼科学園区において借地を利用して工場を建設することを決議しました。投資予定額は約43億新台湾ドルです。 · 2026-04-23
取締役会招集通知
取締役会の招集通知が発行され、115年4月23日に会議が開催され、115年第1四半期の財務報告が提出される予定です。 · 2026-04-15
【信邦電子】2026年4月売上高 29.60億台湾ドル（前年比 +15.0%）
信邦電子（SINBON Electronics）の2026年4月の売上高は29億5,978万8,000台湾ドル（約29.60億台湾ドル）で、前年同月比15.0%増加しました。 · 2026-04-01
【信邦】2026年3月売上高 29.06億（前年同月比 +7.5%）
信邦（SINBON）の2026年3月の月次売上高は29.06億台湾ドルで、前年同月比7.5%の増加となりました。同社は電子部品業界に属します。 · 2026-03-01
【信邦】2026年3月売上高 29.06億（前年同月比 +7.5%）
信邦（SINBON）の2026年3月の月次売上高は29.06億台湾ドルで、前年同月比7.5%の増加となりました。同社は電子部品業界に属します。 · 2026-03-01
【信邦】2026年02月売上高 26.10億（前年同月比 -5.4%）
信邦電子は、2026年2月の連結売上高が26.10億台湾ドルに達したと発表しました。これは前年同期比でわずかに5.4%減少しています。電子部品業界の主要企業として、このデータはグローバルサプライチェー… · 2026-02-01
【信邦】2026年02月売上高 26.10億（前年同月比 -5.4%）
信邦電子は、2026年2月の連結売上高が26.10億台湾ドルに達したと発表しました。これは前年同期比でわずかに5.4%減少しています。電子部品業界の主要企業として、このデータはグローバルサプライチェー… · 2026-02-01