ZEISS 發表新型 FIB-SEM「Crossbeam 750」 透過即時 SEM 成像實現高效率 TEM 薄膜製備，並以 Gemini 4 電子光學系統實現高解析度觀察
ZEISS 發表新型 FIB-SEM「Crossbeam 750」，透過先進的即時 SEM 成像和新型 Gemini 4 電子光學系統，實現高效率的 TEM 薄膜製備和高解析度觀察，顯著提升各研究和檢測領域的工作流程。
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- 📰 發表: 2026年4月2日 20:40
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月2日 12:59（發表後1456小時19分鐘）
卡爾蔡司股份有限公司（東京都千代田區麴町，代表取締役社長：Vincent Mathieu）於3月31日全球同步發表了針對高精度樣品製備優化的新型聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM），ZEISS Crossbeam 750，並在日本正式展開推廣活動。
新產品 Crossbeam 750 搭載了進化的即時 SEM 成像功能和新開發的「Gemini 4」電子光學系統。這使得在不中斷 FIB（聚焦離子束）加工的情況下，能夠即時進行極其清晰的觀察。這將大幅提高最先進半導體設備分析中 TEM（穿透式電子顯微鏡）樣品製備的成功率，並為從材料科學到生命科學等所有領域的研發到檢測工作流程帶來戲劇性的效率提升。
ZEISS Crossbeam 750 亮點
◆ 透過進化的「邊觀察邊進行 FIB 加工」的即時 SEM 成像，在不中斷 FIB 加工的情況下即時觀察清晰的 SEM 圖像，製作 TEM 薄膜樣品。
◆ 透過新型 ZEISS Gemini 4 電子光學系統，大幅提升低加速電壓下的解析度和訊噪比。
◆ 透過高精度且可預測的終點控制，確保重要結構的保留，實現可靠且可重複的工作流程。
＊影片請點擊以下連結觀看：
https://zeiss.widencollective.com/assets/share/asset/dvnelneb9g
源於「不停止 FIB 加工」理念的次世代 FIB-SEM
「新型 ZEISS Crossbeam 750 的設計理念是客戶不應該為了確認樣品內的加工位置而中斷 FIB 加工，」全球市場策略資深總監兼電子事業部門負責人 Thomas Rogers 表示。「新的高動態範圍（HDR）Mill+SEM 功能在所有 FIB 條件下，從高 FIB 電流的快速 FIB 加工到 0.5kV 的精密研磨，都能保持清晰高解析度的 SEM 圖像。將這種即時清晰度與 Gemini 4 電子光學系統結合，客戶可以在加工過程中微調流程，即使是首次樣品也能製作出高度均勻的 TEM 薄膜。這將減少重複加工，提高良率。」
更新後的 Gemini 4 電子光學系統透過無背景噪音的即時終點設定和次奈米級精度的加工控制，實現了 TEM 薄膜樣品製備和精確的 3D 分析。它是分析最先進節點的邏輯設備和記憶體設備、奈米製造、3D 體積成像等日益複雜的半導體分析的理想平台。
減少圖像失真的廣闊視野觀察有助於縮短 3D 體積成像的獲取時間並提高數據可靠性，支援加速科學發現。
透過「邊觀察邊進行 FIB 加工」，首次即達到終點
隨著半導體設備結構日益微細化和複雜化，對於鰭式場效電晶體（FinFET）、環繞閘極（GAA）、互補式場效電晶體（CFET）乃至新型二維材料的分析，FIB 加工中的高精度即時控制變得不可或缺。ZEISS Crossbeam 750 為了滿足這些需求，即使在低加速電壓或傾斜樣品等條件下，也能在加工過程中觀察到清晰高解析度的 SEM 圖像。
在 FIB 加工過程中即時觀察，並當場優化薄膜化和研磨步驟，首次即可達到奈米級的終點。這使得能夠以高效且可預測的流程，為最先進節點的邏輯和記憶體設備製作出一致且卓越的 TEM 薄膜樣品，縮短 TEM 分析的準備時間。
從材料科學到生命科學領域的卓越成像推動科學發現
ZEISS Crossbeam 750 無與倫比的功能，包括一致的 TEM 薄膜樣品製備、原子探針斷層掃描（APT）樣品製備、奈米製造（包括電子束微影）和精確的 3D 體積成像，在所有領域的研發和檢測部門的各種工作流程中都扮演著核心角色。無圖像失真的廣闊視野和穩定的低加速電壓觀察性能提高了訊噪比並縮短了數據採集時間。此外，標準化的無人操作、高通量和高精度定位功能支援先進的工作流程。
＊影片請點擊以下連結觀看：
左：FIB-SEM Tomography in Life Sciences: Watch the cell biology of algae
中：nanotomography_C-elegans_Crossbeam-AURIGA
右：Ultrastructural investigation of mouse brain utilizing ZEISS
ZEISS Crossbeam 750 大幅改進了 TEM 薄膜樣品製備工作流程，將有助於所有領域的研發和檢測部門的進步。
新型 ZEISS Crossbeam 750
產品頁面請點擊此處 ↓
https://www.zeiss.com/microscopy/ja/products/sem-fib-sem/fib-sem/crossbeam-750.html
產品影片請點擊此處 ↓
https://zeiss.widen.net/s/vghvxjxq9z/crossbeam-750_product-video_v004_final
關於 ZEISS
ZEISS 是一家國際領先的科技企業，於 1846 年在德國創立，業務多元化，涵蓋光學技術。在日本，有三家於 1911 年成立的法人公司：卡爾蔡司股份有限公司、卡爾蔡司醫療科技股份有限公司和卡爾蔡司視力日本股份有限公司。公司業務分為四個部門（半導體製造技術、工業品質與研究、醫療技術、消費市場），是一家全球性企業，截至 2025 年 9 月，銷售額約為 120 億歐元。它在工業測量、品質保證、生命科學、材料研究、眼科、顯微外科等各個領域提供創新解決方案，並在全球範圍內獲得高度評價。
ZEISS 將創新定位為成長的驅動力，每年將約 15% 的銷售額投資於研發。截至 2025 年 9 月，公司擁有約 46,600 名員工、40 個研發設施、約 30 個生產基地和約 60 家銷售與服務公司，業務遍及約 50 個國家。此外，其所有者卡爾蔡司基金會是德國最大的基金會之一，旨在推動科學發展。
關於卡爾蔡司股份有限公司 研究顯微鏡解決方案（顯微鏡部門）
研究顯微鏡解決方案（RMS: Research Microscopy Solutions）是主要開發、製造和銷售用於研究的顯微鏡的業務部門。它為生命科學、材料、工業研究和教育提供廣泛的解決方案，包括光學、電子、X 射線顯微鏡系統、相關顯微鏡和利用 AI 技術的軟體。
常見問題
ZEISS Crossbeam 750的主要特點是什麼？
主要特點包括透過即時SEM成像在FIB加工過程中進行即時觀察、新型Gemini 4電子光學系統帶來的高解析度觀察，以及高精度的終點控制。
預計將應用於哪些領域？
預計將應用於尖端半導體設備分析、材料科學和生命科學領域的TEM薄膜製備、原子探針斷層掃描和3D體積成像等。
與傳統FIB-SEM相比，它有何進化？
最大的進化是在FIB加工過程中無需中斷即可即時觀察清晰的SEM圖像。這顯著提高了TEM薄膜製備的成功率和效率。