【台灣情報】台積電擴大投資帶動榮景！台灣電子與半導體設備產業成長2成急速擴張＜威志機械產業日報2026年4月第4週號發行＞
威志企管顧問發布報告指出，受惠於台積電先進封裝需求，台灣半導體設備業成長兩成，本土設備商更運用 AI 技術逐步取代進口設備。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月23日 17:10
- 🔍 收集: 2026年4月23日 08:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年4月24日 04:42（收集後20小時11分鐘）
威志企管顧問集團（總部：中華民國台北市，代表取締役：吉本康志）發行了台灣機械產業專門誌「威志機械產業日報」2026 年 4 月第 4 週號。
威志機械產業日報 0648 號
本期焦點探討「台灣三家設備製造商在先進封裝檢測設備上取得成果」。在台積電（TSMC）與日月光投控（ASEH）對次世代封裝需求激增的背景下，分析了倍利科技（V5 Technologies）、牧德科技（Machvision）與政美應用等台灣本土企業如何運用 AI 技術拿下檢測設備訂單，推動從外國製造轉向「在地生產」的結構轉變。
此外，本期也從多個角度提供實務洞察，解讀台灣製造業供應鏈的現狀與未來商機，內容包括：受惠於 AI 需求與資本支出而使產值年增 2 成的「台灣電子與半導體製造設備產業概況與 2026 年展望」；為爭取次世代設備訂單而將員工擴編 8 成的「弘塑科技（GPTC）」的經營革新；以及夾在關稅風險與內需之間的「台灣幫浦、壓縮機、水龍頭及閥門製造業現狀與 2026 年展望」。
【主題 1】
台灣三家設備廠在先進封裝檢測設備展現成果──AI 應用與供應鏈在地化加速
隨著台灣積體電路製造（TSMC）及日月光投控（ASEH）對先進封裝需求擴大，檢測設備的需求也急速增加。在過去由外國製造為主的領域中，在供應鏈在地化的背景下，倍利科技、牧德科技及政美應用等 3 家公司成功開發出運用人工智慧（AI）技術等的高階檢測設備。憑藉維修效率高及客製化速度快等「在地生產」優勢，接連獲得大廠訂單。
【主題 2】
電子與半導體製造設備產業，2025 年產銷皆成長 2 成──受 AI 需求與資本投資帶動
2025 年台灣電子及半導體生產用機械設備製造業的產值達 2,521 億 9,900 萬新台幣（年增 20.22%），銷售額達 2,483 億 800 萬新台幣（年增 20.14%），呈現大幅成長。AI 應用半導體封裝需求、台積電熊本與美國亞利桑那州廠的建置，以及中國廠商的需求，都強勁帶動了業績表現。預期 2026 年在台積電創歷史新高的資本支出計畫帶動下，銷售額將大幅超越前一年。
【主題 3】
弘塑科技（GPTC）員工擴編 8 成，投入開發先進封裝次世代設備
半導體設備大廠弘塑科技宣布了體制擴充計畫，將在 2026 年 3 月前將員工增加 8 成，達到 450 人。此舉旨在強化開發針對台積電最先進封裝的 CPO 及 CoPoS 設備，並將其視為新的成長引擎。為了對抗競爭對手，該公司致力於透過 AI 等軟體與硬體的高度整合，確立技術優勢。
【主題 4】
幫浦與閥門製造業，內需帶來支撐但出口受關稅打擊──期待 2026 年復甦
台灣幫浦、壓縮機、水龍頭及閥門製造業在出口市場受到美國關稅及中國終止 ECFA 優惠的影響而遭受打擊。然而，電子產業持續擴廠及台商回台投資支撐了內需，2025 年 1 至 11 月的整體產值僅較前一年同期微幅減少 0.70%。受惠於 AI 商機，真空幫浦進口大幅成長，預測 2026 年在美國投資規模刺激及中國擴大採購的帶動下，整體銷售額將轉為小幅正成長。
＜新刊精華＞
https://www.ys-consulting.com.tw/research/128050.html
＜新刊精華過往期數＞
https://www.ys-consulting.com.tw/research/l/86/213/
1. 可用日文蒐集台灣資訊
這是專為機械產業打造的日文資訊誌。
2. 充滿各領域的資訊
內容涵蓋半導體設備、電子材料及零件、工具機、機械設備、機械控制裝置、手工具、動力工具、螺絲/螺帽/鉚釘、扣件、模具、汽車、航太、自動化及機器人、再生能源等豐富資訊。
3. 提供多樣化資訊
網羅產業趨勢、企業動向、統計資料、法規修訂資訊等所有內容。
4. 易於閱讀的版面
提供豐富的照片及圖表，採用考慮到電腦閱讀的橫向易讀 PDF 格式。
5. 文章資料庫檢索
可從首頁的文章資料庫中
威志機械產業日報 0648 號
本期焦點探討「台灣三家設備製造商在先進封裝檢測設備上取得成果」。在台積電（TSMC）與日月光投控（ASEH）對次世代封裝需求激增的背景下，分析了倍利科技（V5 Technologies）、牧德科技（Machvision）與政美應用等台灣本土企業如何運用 AI 技術拿下檢測設備訂單，推動從外國製造轉向「在地生產」的結構轉變。
此外，本期也從多個角度提供實務洞察，解讀台灣製造業供應鏈的現狀與未來商機，內容包括：受惠於 AI 需求與資本支出而使產值年增 2 成的「台灣電子與半導體製造設備產業概況與 2026 年展望」；為爭取次世代設備訂單而將員工擴編 8 成的「弘塑科技（GPTC）」的經營革新；以及夾在關稅風險與內需之間的「台灣幫浦、壓縮機、水龍頭及閥門製造業現狀與 2026 年展望」。
【主題 1】
台灣三家設備廠在先進封裝檢測設備展現成果──AI 應用與供應鏈在地化加速
隨著台灣積體電路製造（TSMC）及日月光投控（ASEH）對先進封裝需求擴大，檢測設備的需求也急速增加。在過去由外國製造為主的領域中，在供應鏈在地化的背景下，倍利科技、牧德科技及政美應用等 3 家公司成功開發出運用人工智慧（AI）技術等的高階檢測設備。憑藉維修效率高及客製化速度快等「在地生產」優勢，接連獲得大廠訂單。
【主題 2】
電子與半導體製造設備產業，2025 年產銷皆成長 2 成──受 AI 需求與資本投資帶動
2025 年台灣電子及半導體生產用機械設備製造業的產值達 2,521 億 9,900 萬新台幣（年增 20.22%），銷售額達 2,483 億 800 萬新台幣（年增 20.14%），呈現大幅成長。AI 應用半導體封裝需求、台積電熊本與美國亞利桑那州廠的建置，以及中國廠商的需求，都強勁帶動了業績表現。預期 2026 年在台積電創歷史新高的資本支出計畫帶動下，銷售額將大幅超越前一年。
【主題 3】
弘塑科技（GPTC）員工擴編 8 成，投入開發先進封裝次世代設備
半導體設備大廠弘塑科技宣布了體制擴充計畫，將在 2026 年 3 月前將員工增加 8 成，達到 450 人。此舉旨在強化開發針對台積電最先進封裝的 CPO 及 CoPoS 設備，並將其視為新的成長引擎。為了對抗競爭對手，該公司致力於透過 AI 等軟體與硬體的高度整合，確立技術優勢。
【主題 4】
幫浦與閥門製造業，內需帶來支撐但出口受關稅打擊──期待 2026 年復甦
台灣幫浦、壓縮機、水龍頭及閥門製造業在出口市場受到美國關稅及中國終止 ECFA 優惠的影響而遭受打擊。然而，電子產業持續擴廠及台商回台投資支撐了內需，2025 年 1 至 11 月的整體產值僅較前一年同期微幅減少 0.70%。受惠於 AI 商機，真空幫浦進口大幅成長，預測 2026 年在美國投資規模刺激及中國擴大採購的帶動下，整體銷售額將轉為小幅正成長。
＜新刊精華＞
https://www.ys-consulting.com.tw/research/128050.html
＜新刊精華過往期數＞
https://www.ys-consulting.com.tw/research/l/86/213/
1. 可用日文蒐集台灣資訊
這是專為機械產業打造的日文資訊誌。
2. 充滿各領域的資訊
內容涵蓋半導體設備、電子材料及零件、工具機、機械設備、機械控制裝置、手工具、動力工具、螺絲/螺帽/鉚釘、扣件、模具、汽車、航太、自動化及機器人、再生能源等豐富資訊。
3. 提供多樣化資訊
網羅產業趨勢、企業動向、統計資料、法規修訂資訊等所有內容。
4. 易於閱讀的版面
提供豐富的照片及圖表，採用考慮到電腦閱讀的橫向易讀 PDF 格式。
5. 文章資料庫檢索
可從首頁的文章資料庫中