【首度公開】WOODMAN 參展「Japan IT Week 春 2026」,與 Michibiki 公司協作的解決方案「MICHIBIKI DC Panel Type」及最新「4U 液浸冷卻系統」實機首度亮相

WOODMAN 公司將於 2026 年 4 月 8 日至 10 日參加「Japan IT Week 春 2026」展覽,展出與 Michibiki 公司協作的「MICHIBIKI DC Panel Type」及「4U 液浸冷卻解決方案」。展品包括專為 AI/HPC 設計的高效能基礎設施,以及模組化資料中心解決方案。

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  • 📰 發表: 2026年4月3日 19:00
  • 🔍 收集: 2026年4月3日 10:30
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專注於建置 AI 和 HPC(高效能運算)基礎設施的 WOODMAN 公司(總部:東京都千代田區,代表董事:小野慎二郎,以下簡稱「WOODMAN」)欣然宣布,將於 2026 年 4 月 8 日(星期三)至 10 日(星期五)在東京國際展示場(Tokyo Big Sight)隆重舉辦的日本最大規模 IT 盛會「Japan IT Week 春 2026」中設置展位並進行展出。

攤位號碼:W4-45

在本次盛大的展覽活動中,WOODMAN 將以前瞻性的視野,針對日益普及且面臨高密度化、高發熱挑戰的 AI 與 GPU 伺服器環境,推出多款次世代基礎設施的解決方案。其中,公司特別攜手 Michibiki 公司(以下簡稱「Michibiki」),透過雙方的緊密協作,共同展出創新的「MICHIBIKI DC Panel Type」模組化資料中心解決方案;同時,也將首次公開採用原生液浸設計的尖端「4U 液浸冷卻解決方案」。這些展品將以實機形式呈現,讓參觀者能夠親身感受其實際的規模、卓越的性能以及革命性的設計理念,這是一般圖面或靜態資料難以完全傳達的深度體驗。

重點展出內容(首度公開・實機展示)

【實機展示】MICHIBIKI DC Panel Type (與 Michibiki 公司協作的解決方案)

本次展覽的核心亮點之一,是WOODMAN所展示融合了公司自身「全球化資料中心供應鏈優勢」以及 Michibiki 所獨有的「模組化資料中心設計哲學」的劃時代解決方案。此創新整合旨在將物流中心、工廠或其他任何現有建築物內閒置的空間,能夠以極高的效率和速度,轉變為功能完備、先進可靠的數據處理據點,為企業的數位轉型提供強大支援。

此解決方案的一大顯著特點在於,它巧妙地運用了 1m×3m 尺寸的標準化面板模組。這些模組的導入簡便,被視為「設備」而非傳統建築,因此無需經過複雜的「建築確認」程序即可快速部署。這項創舉不僅能將企業閒置的資產快速轉化為具有價值的數據處理資源,更大幅降低了導入的風險與門檻。此外,系統還整合了免震結構設計,提供了卓越的 BCP(事業持續計畫)性能,確保在突發狀況下數據中心的穩定運行。參觀者將有機會近距離觀察並深入了解其精密的面板結構設計。

【實機展示】採用原生液浸設計的 4U 液浸冷卻解決方案

為因應當前 AI 與 LLM(大型語言模型)應用對運算效能的極致需求,WOODMAN 在此展覽中將首次披露其全新的液浸專用設計解決方案的實機。此解決方案從根本上革新了傳統依賴空冷結構的思維模式,透過原生液浸設計,實現了極致的高密度伺服器部署,同時提供前所未有的卓越冷卻效率。本次特別展示的液浸冷卻水箱(LIC TANK),儘管其佔地空間相對小巧,卻能承載極高的冷卻負載,完美契合現代數據中心對空間利用與散熱性能的雙重考量。

Edge-Ready 4U LIC TANK

Edge-Ready 4U LIC TANK

水箱主要規格(MLC06104FI):

冷卻能力:8kW

尺寸(L×W×H):766mm × 820mm × 1120mm

可用的 IT 設備空間:4U

IT 設備額定功率:6kW

安裝方式:垂直安裝

重量:淨重 328kg / 運行時重量 475kg

操作環境:溫度 -5〜45℃、相對濕度 10%~90%RH

導入優勢:透過與高品質的 SUS304 不鏽鋼水箱精密結合,此系統能夠實現 PUE(電源使用效率)的驚人改善,達到顯著的電力節省效益,同時由於其無振動且防塵的特性,能有效降低 IT 設備的故障率,從而提升整體系統的穩定性與可靠性。

Liquid Immersion Cooling S6485i 4U-Server Node

Liquid Immersion Cooling S6485i 4U-Server Node

伺服器特點:此伺服器節點強大的核心在於它同時支援雙 Intel Xeon Scalable 處理器第 4 代與第 5 代,並能搭載最高達 8 個 FHFL(全高全長)雙寬 PCIe 5.0 AI 加速器,以滿足最嚴苛的運算需求。其設計已為液浸解決方案進行了最佳化調校,確保最高效能與散熱。所有產品的保固與維修服務,均由 WOODMAN 公司提供專業支援。

其他資料中心建置解決方案(模型・面板展示)

在 WOODMAN,我們致力於為企業客戶提供量身訂製的基礎設施建置支援,確保方案能完美契合其事業發展階段與獨特需求。於本次展覽的展位上,除了上述引人注目的實機展示外,我們亦將詳細介紹以下一系列創新解決方案,並提供機會與我們的專家進行一對一的個別諮詢服務。

【模型展示】WOODMAN QuickBuild DC™

WOODMAN QuickBuild DC™ 縮尺模型を展示

這是一個專為追求極致速度的企業所設計的短期啟動型資料中心建置解決方案。WOODMAN 憑藉其原創的設計,推出了 2MW 功率的貨櫃式水冷資料中心(DC),預計從接獲訂單起,最快僅需 7 個月即可完成交付。此方案尤其適合需要快速部署 AI 計算基礎設施的應用場景。在本屆展會上,我們將以精美的縮尺模型進行展示,讓與會者能夠立體且直觀地感受其實際的龐大規模,以及靈活的貨櫃配置方式。

MICHIBIKI DC 模組類型(與 Michibiki 公司協作的解決方案)

此為專為支撐下一代 GPU 伺服器所打造的先進模組化資料中心,具備高密度部署與優異的抗震能力。此基礎設施不僅嚴格遵循並滿足日本極其嚴苛的建築法規標準,更實現了從 1MW 到 10MW 規模的彈性化配置能力,以適應各種規模的運營需求。系統設計支援從單一層樓的建置,到多層疊加(2 或 3 層),乃至於多棟建築物的組合構成,並能根據約 650 平方公尺起的土地形狀進行最佳化的布局規劃。

推薦對象

會期中,除了各解決方案的實機展示與概要說明外,專業人員也將針對客戶的用途與建置條件提供個別諮詢。

  • 正在考慮整備 AI・HPC 基礎設施的企業客戶

  • 為高密度 GPU 環境的冷卻問題所苦惱的系統導入負責人

  • 希望有效利用現有設施閒置空間的個人

  • 資料中心營運商、基礎設施營運商、地方政府官員

展覽會 舉辦概要

  • 名稱:Japan IT Week 春 2026

  • 會期:2026 年 4 月 8 日(星期三)~10 日(星期五) 10:00~17:00

  • 場地:東京國際展示場 東館 1-3, 7-8 / 西館 1-4

  • 攤位號碼:W4-45

  • 主辦:RX Japan 合同公司

公司概要

  • 公司名稱:WOODMAN 公司

  • 代表者:代表董事 小野慎二郎

  • 所在地:〒102-0083 東京都千代田區麹町4-4-3 Pinéx Kōjimachi 6F

  • 事業內容:AI/HPC 伺服器採購、資料中心建置、IT 基礎設施事業

  • URL:https://woodman-jp.com/