【初次公開】WOODMAN 將參展「Japan IT Week 春 2026」。首度展示與 MICHIBIKI 合作的「MICHIBIKI DC 面板型」及最新「4U 液浸冷卻系統」實機
AI・HPC 基礎設施構建商 WOODMAN 株式會社將在全日本最大的 IT 展會上，首度公開為 AI/GPU 伺服器高發熱環境設計的次世代解決方案。亮點包括與 MICHIBIKI 合作、無需建築確認的面板型數據中心，以及具備 8kW 冷卻能力的 4U 液浸冷卻伺服器實機。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年4月3日 19:00
專注於 AI・HPC 基礎設施構建的 WOODMAN 株式會社（總部：東京都千代田區；代表取締役：小野慎二郎，以下簡稱「WOODMAN」）將參加於 2026 年 4 月 8 日（三）至 10 日（五）在東京 Big Sight 舉行的日本最大規模 IT 展覽會「Japan IT Week 春 2026」。
展位編號：W4-45
在本次展會中，針對日益高密度化與高發熱化的 AI・GPU 伺服器環境，WOODMAN 將首度公開與 MICHIBIKI 株式會社（以下簡稱「MICHIBIKI」）合作開發的「MICHIBIKI DC 面板型」，以及採用原生液浸設計的「4U 液浸冷卻解決方案」實機。參觀者可在展位直接體驗到圖紙與資料難以傳達的實際規模感與革新設計。
亮點展示內容（首度公開・實機展示）：
【實機展示】MICHIBIKI DC 面板型（與 MICHIBIKI 合作解決方案）
這是一項將 WOODMAN 的「全球數據中心供應鏈」與 MICHIBIKI 的「模組化數據中心設計理念」相結合的突破性方案。它能迅速將物流中心、工廠等既有建物內的空置空間轉化為數據據點。
特點：利用 1m×3m 尺寸的面板模組，可作為「設備」而非「建築物」導入，因此無需辦理「建築確認」申請。這能實現閒置資產的即時價值化與低風險導入，並透過免震構造具備高度的 BCP（業務連續性計劃）性能。現場可近距離觀察其實際面板構造。
【實機展示】原生液浸設計的 4U 液浸冷卻解決方案
這是針對 AI・LLM 用途，從根本上重新審視空冷結構，兼顧高密度封裝與壓倒性冷卻效率的原生液浸設計方案。本次展出的液浸冷卻槽在節省空間的同時具備極高性能。
液浸槽主要規格（MLC06104FI）：
- 冷卻能力：8kW
- 尺寸（長×寬×高）：766mm × 820mm × 1120mm
- 可用 IT 設備空間：4U
- IT 設備額定功率：6kW
- 設置方式：垂直設置
- 重量：淨重 328kg / 運作時重量 475kg
- 運作環境：溫度 -5〜45℃，相對濕度 10%～90%RH
導入優勢：採用 SUS304 不鏽鋼槽，能劇烈改善 PUE、大幅削減電力，並透過無振動與防塵降低故障率。
Liquid Immersion Cooling S6485i 4U-Server Node（伺服器節點）：
- 伺服器特點：支援雙路第 4/第 5 代 Intel Xeon 可擴展處理器，最多可搭載 8 張 FHFL 雙寬 PCIe 5.0 AI 加速器。其設計針對液浸方案進行了優化。WOODMAN 提供產品保固與維修服務。
其他數據中心構建方案（模型・面板展示）：
- WOODMAN QuickBuild DC™（縮尺模型展示）：重視速度的短期啟動型 DC 方案。作為 2MW 貨櫃型水冷 DC，最快可於下單後 7 個月交付。現場將展出縮尺模型。
- MICHIBIKI DC 模組型：支撐次世代 GPU 伺服器的高密度、免震模組化數據中心，可彈性構建 1MW〜10MW 規模的基礎設施。
推薦對象：
- 正在考慮建置 AI・HPC 基礎設施的企業。
- 苦於高密度 GPU 環境散熱問題的系統導入負責人。
- 欲有效活用現有設施閒置空間的單位。
- 數據中心業者、基礎設施業者、自治體等。
展覽概要：
- 名稱：Japan IT Week 春 2026
- 會期：2026 年 4 月 8 日（三）～10 日（五） 10:00～17:00
- 地點：東京 Big Sight
- 展位編號：W4-45
- 主辦：RX Japan 合同會社
展位編號：W4-45
在本次展會中，針對日益高密度化與高發熱化的 AI・GPU 伺服器環境，WOODMAN 將首度公開與 MICHIBIKI 株式會社（以下簡稱「MICHIBIKI」）合作開發的「MICHIBIKI DC 面板型」，以及採用原生液浸設計的「4U 液浸冷卻解決方案」實機。參觀者可在展位直接體驗到圖紙與資料難以傳達的實際規模感與革新設計。
亮點展示內容（首度公開・實機展示）：
【實機展示】MICHIBIKI DC 面板型（與 MICHIBIKI 合作解決方案）
這是一項將 WOODMAN 的「全球數據中心供應鏈」與 MICHIBIKI 的「模組化數據中心設計理念」相結合的突破性方案。它能迅速將物流中心、工廠等既有建物內的空置空間轉化為數據據點。
特點：利用 1m×3m 尺寸的面板模組，可作為「設備」而非「建築物」導入，因此無需辦理「建築確認」申請。這能實現閒置資產的即時價值化與低風險導入，並透過免震構造具備高度的 BCP（業務連續性計劃）性能。現場可近距離觀察其實際面板構造。
【實機展示】原生液浸設計的 4U 液浸冷卻解決方案
這是針對 AI・LLM 用途，從根本上重新審視空冷結構，兼顧高密度封裝與壓倒性冷卻效率的原生液浸設計方案。本次展出的液浸冷卻槽在節省空間的同時具備極高性能。
液浸槽主要規格（MLC06104FI）：
- 冷卻能力：8kW
- 尺寸（長×寬×高）：766mm × 820mm × 1120mm
- 可用 IT 設備空間：4U
- IT 設備額定功率：6kW
- 設置方式：垂直設置
- 重量：淨重 328kg / 運作時重量 475kg
- 運作環境：溫度 -5〜45℃，相對濕度 10%～90%RH
導入優勢：採用 SUS304 不鏽鋼槽，能劇烈改善 PUE、大幅削減電力，並透過無振動與防塵降低故障率。
Liquid Immersion Cooling S6485i 4U-Server Node（伺服器節點）：
- 伺服器特點：支援雙路第 4/第 5 代 Intel Xeon 可擴展處理器，最多可搭載 8 張 FHFL 雙寬 PCIe 5.0 AI 加速器。其設計針對液浸方案進行了優化。WOODMAN 提供產品保固與維修服務。
其他數據中心構建方案（模型・面板展示）：
- WOODMAN QuickBuild DC™（縮尺模型展示）：重視速度的短期啟動型 DC 方案。作為 2MW 貨櫃型水冷 DC，最快可於下單後 7 個月交付。現場將展出縮尺模型。
- MICHIBIKI DC 模組型：支撐次世代 GPU 伺服器的高密度、免震模組化數據中心，可彈性構建 1MW〜10MW 規模的基礎設施。
推薦對象：
- 正在考慮建置 AI・HPC 基礎設施的企業。
- 苦於高密度 GPU 環境散熱問題的系統導入負責人。
- 欲有效活用現有設施閒置空間的單位。
- 數據中心業者、基礎設施業者、自治體等。
展覽概要：
- 名稱：Japan IT Week 春 2026
- 會期：2026 年 4 月 8 日（三）～10 日（五） 10:00～17:00
- 地點：東京 Big Sight
- 展位編號：W4-45
- 主辦：RX Japan 合同會社
常見問題
所謂「無需建築確認」是指什麼？
因為被歸類為「機械設備」而非「建築物」，所以可以省去通常需要數個月的建築確認申請和大規模基礎工程，能快速部署在現有的倉庫或工廠內部。
液浸冷卻的主要優勢是什麼？
與傳統空冷相比，PUE（電力使用效率）得到顯著提升，能大幅削減冷卻電力。此外，由於浸泡在液體中，具備無振動與防塵特性，可降低故障率並實現高密度部署。
在哪裡可以看到這些解決方案？
您可以在 2026 年 4 月 8 日至 10 日於東京 Big Sight 舉行的「Japan IT Week 春 2026」展會中，親自前往 WOODMAN 展位（W4-45）參觀實機。