TAI與馬來西亞Oppstar、Silicon X簽署SoW,共同開發邊緣AI半導體晶片量產
Tokyo Artisan Intelligence株式會社(TAI)與馬來西亞的Oppstar公司和Silicon X公司簽署了工作說明書(SoW),旨在共同開發用於邊緣AI系統的可重構AI半導體晶片。此次合作旨在加速下一代邊緣AI平台的實現,目標是2028年及以後開始量產出貨。
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- 📰 發表: 2026年4月1日 18:00

Tokyo Artisan Intelligence株式會社(總公司:神奈川縣橫濱市,代表取締役社長 CEO・CTO:中原啓貴,以下簡稱:本公司或TAI)與總部位於馬來西亞的半導體晶片設計公司Oppstar(以下簡稱:Oppstar)以及Silicon X(以下簡稱:Silicon X)簽署了關於開發用於邊緣AI系統的可重構AI半導體晶片※的工作說明書(以下簡稱:SoW)。
透過本次簽約,三家公司將進入以量產為前提的全面設計與實施階段,加速實現下一代邊緣AI平台。
※可重構AI半導體晶片:基於FPGA(Field Programmable Gate Array,現場可重寫LSI)的半導體晶片,其內部電路配置可根據AI應用自由改變。
◾️SoW簽約的背景與目的
近年來,將AI整合到各種設備中的「邊緣AI」需求急速增長。然而,傳統半導體晶片在「降低功耗」和「根據用途靈活重寫」兩者兼顧方面面臨巨大挑戰。
為了解決這些課題,TAI為了迅速將其獨特的AI硬體技術投入實際應用,開始與擁有高超設計能力的Oppstar以及擁有豐富矽IP採用實績的Silicon X合作。
關於三方合作體制
在本次開發中,各公司將承擔以下角色:
・TAI: 提供獨特的AI硬體技術、最終產品的設計及銷售。
・Oppstar: 基於高超知識的晶片整體設計、物理實施及驗證。
・Silicon X: 提供具有矽實績的可重構IP核心,並建構軟體開發環境。

◾️產品概要
本產品是整合了硬體靈活性可重構技術和TAI高超AI處理技術的AI半導體晶片。透過硬體和軟體兩方面的開發環境建構,提供導入後即可實際部署的生態系統。
本產品預計將應用於工業設備、感測、圖像處理、機器人、嵌入式控制等多個領域。
◾️未來展望
目前,該專案正處於以量產為目標的全面開發(設計與實施階段)。未來,預計在2027年內啟動工程樣品並開始評估。從2027年末到2028年初將啟動量產晶片製造,並以2028年以後的量產晶片出貨及隨之而來的全面業務拓展為目標。
TAI將透過本次合作,引領邊緣AI的社會實施,為解決人手不足等社會課題做出貢獻。
◾️代表評論
Tokyo Artisan Intelligence
我們將匯集Oppstar的矽實施能力、Silicon X的矽IP基礎以及我們獨特的AI硬體技術,以短時間、高品質地啟動市場需求已開始顯現的邊緣AI半導體晶片,並穩步將其轉化為量產和業務增長。
Oppstar
Oppstar作為一家擁有卓越IC設計技術的頂級設計公司,很榮幸能支持TAI開發其下一代AI晶片解決方案。我們將投入世界一流的工程能力,透過這次合作為快速增長的邊緣AI市場帶來創新。
Silicon X
Silicon X透過其可重構AI晶片架構、高性能IP核心和靈活的軟體堆疊,實現了下一代硬體所需的適應性。透過與TAI和Oppstar的合作,我們旨在實現針對不斷演進的邊緣AI優化的平台。我們將強力支持從硬體效率到軟體敏捷性,以及從開發到全球量產的整個過程。
◾️公司資訊
關於Oppstar公司
提供從前端到後端的全面半導體工程服務。專精於使用先進製程節點設計和開發複雜的SoC和ASIC,提供端到端的全套解決方案。為全球市場的高增長產業提供先進技術支援,包括AI、通訊、汽車、工業自動化等。
・公司網站:https://www.oppstar.com.my/
關於Silicon X公司
目前為汽車、人工智慧(AI)、資料中心、醫療保健、工業自動化等領域提供專有的FPGA(製造後設計資訊可自由重寫)晶片IP。
・公司網站:https://www.siliconx.com.my/
Tokyo Artisan Intelligence 公司概要
・公司名稱:Tokyo Artisan Intelligence株式會社 (東京工匠智慧)
・代表取締役社長:中原啓貴(CEO・CTO)
・設立:2020年3月3日
・所在地:神奈川縣橫濱市港北區新橫濱2丁目3−12 新橫濱廣場大樓14樓
・業務內容:深度學習演算法的研究開發、邊緣AI產品的開發及銷售、AI專家工程師的培養
・公司網站:https://tokyo-ai.tech/
常見問題
什麼是可重構AI半導體晶片?
它是一種基於FPGA的半導體晶片,可以根據AI應用自由改變內部電路配置,實現低功耗和靈活重寫的兼顧。
這次合作的目的是什麼?
目的是加速邊緣AI系統半導體晶片的量產開發,並實現下一代邊緣AI平台。
預計何時開始量產?
預計2027年內啟動工程樣品評估,2027年末至2028年初啟動量產晶片製造,並於2028年後開始出貨。