東北物流株式會社（總公司：山形縣米澤市，代表取締役：前山 健二）宣布，透過產學官合作進行研究開發及企業聯盟所研發的「紙素材 TPS 清潔片」，已正式獲國內大型半導體製造商採用，並開始於半導體後段製程的樹脂封裝模具清潔用途中，在實際生產線上投入使用。
開發背景
用於智慧型手機、汽車及各類電子設備的半導體，為了保護其免受外部環境影響，皆需經過將樹脂注入模具的「封裝製程（Molding）」進行製造。
在此製程中，清除模具表面殘留樹脂與雜質的清潔作業不可或缺，以往多使用金屬框架或玻璃環氧樹脂基板等材料。
另一方面，隨著近年金屬材料價格飆漲，以及對製造製程效率化與降低環境負荷的需求日益高漲，市場對於替代上述材料的新型材料與手法需求正不斷增加。
產品概要與特長
本產品是以東北物流株式會社的紙加工技術為基礎所開發，專用於半導體封裝模具清潔的清潔片。
儘管採用紙質素材，卻具備半導體製造製程所要求的以下特性。特別是在精密製程中至關重要的防塵性方面，透過本公司獨家技術（已取得國內專利），成功抑制了發塵現象。
・ 剛性：實現製程內穩定的操作性
・ 防塵性：抑制發塵，降低對精密製程的影響
・ 耐熱性：可在封裝製程條件（高溫環境）下使用
・ 吸附性：對應自動化製程中的搬運需求
導入效果
本產品已於實際生產線中運用，並確認具備以下效果：
・ 較以往降低約 20 至 30％ 的成本
・ 將清潔次數從以往的約 5 次減少至約 3 次
・ 減輕製程負荷並提升作業效率
・ 透過減少石油衍生材料的使用，降低環境負荷
效果
開發體制
本產品的開發以東北物流株式會社為核心，透過與大學、地方政府及支援機構等合作推動而成。
此外，在產品製造方面，已建立起與山形縣內外製造企業合作的生產體制。
事業架構
未來展望
本產品將以半導體後段製程中的樹脂封裝製程為中心，致力於擴大導入範圍，同時也將視野拓展至同樣要求此類特性的其他產業領域。
關於記者發表會的舉辦
關於本案，已於 2026 年 3 月 12 日在山形縣工業技術中心，與山形縣共同舉辦了針對媒體的發表會。
當天說明了產學官合作的開發歷程、產品特長以及邁向實用化的努力過程，並邀請了行政相關人士及金融機構相關人士等出席。
由本公司代表取締役前山進行說明
記者發表會現場
聯絡窗口
東北物流株式會社
本公司從事食品、禮品用化妝盒、精密儀器運輸箱等的企劃與銷售，同時開展包裝、裝箱、組裝加工等物流支援業務。憑藉榮獲世界包裝大賽「世界之星獎（WorldStar Award）」的紮實設計能力，我們致力於提出能實現成本削減與降低損傷風險的最佳包裝方案。
所在地：〒992-0011 山形縣米澤市中田町 4782 代表者：代表取締役 前山 健二 TEL：0238-37-2230 FAX：0238-37-2262 官方網站：https://www.tohoku-butsuryu.co.jp/ 電子郵件：gyomu@tohoku-butsuryu.co.jp 負責人：關根
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