【半導體後段製程】半導體封裝模具清潔採用「紙材質TPS清潔片」～透過產學官合作開發，已開始在實際生產線應用～

東北物流株式會社（總部：山形縣米澤市，代表董事：前山健二）宣布，透過產學官合作研發及企業聯盟所開發的「紙材質TPS清潔片」，已獲國內大型半導體製造商的製造製程正式採用，並開始在實際的生產線上應用於半導體後段製程中的樹脂封裝模具清潔作業。

### 開發背景
應用於智慧型手機、汽車及各種電子設備的半導體，為了隔絕並保護其免受外部環境影響，必須經過將樹脂注入模具的「封裝製程（Molding）」來進行製造。

在此製程中，為了去除附著在模具表面的樹脂殘留物和雜質，清潔作業是不可或缺的。傳統上多使用金屬框架或玻璃環氧樹脂基板等材料。

然而，在近年金屬材料價格飆升，以及對提高製造效率和降低環境負擔的需求日益增加的背景下，市場對能取代這些傳統材料的新型材料與方法的需求也隨之高漲。

### 產品概要與特色
本產品是以東北物流株式會社的紙類加工技術為基礎所開發的半導體封裝模具專用清潔片。

儘管是紙材質，卻具備了半導體製造製程所需的以下特性。特別是在精密製程中至關重要的防塵性方面，透過本公司獨家的技術（已取得國內專利），成功抑制了粉塵的產生。

- 剛性：實現在製程中穩定的操作處理
- 防塵性：抑制粉塵產生，降低對精密製程的影響
- 耐熱性：可在封裝製程條件下（高溫環境）使用
- 吸附性：對應自動化製程中的搬運作業

### 導入成效
本產品已在實際的製造產線上運用，並確認了以下成效：

- 與傳統相比，成本降低約20至30%
- 清潔次數從傳統的約5次減少至約3次
- 減輕製程負擔並提升作業效率
- 藉由減少使用石油衍生材料來降低對環境的負擔