田中貴金屬將參展 SEMICON Southeast Asia 2026
田中貴金屬工業將參加在馬來西亞舉行的 SEMICON Southeast Asia 2026，展示次世代半導體先進材料及循環回收解決方案，強化東協市場布局。
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- 📰 發表: 2026年4月28日 20:00
- 🔍 收集: 2026年4月28日 11:31
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田中貴金屬集團旗下開展產業用貴金屬業務的田中貴金屬工業株式會社（總部：東京都中央區，代表董事暨社長執行董事：田中 浩一朗）將參加於 2026 年 5 月 5 日（週二）至 7 日（週四）在馬來西亞吉隆坡馬來西亞國際貿易展覽中心（MITEC）舉行的國際展覽會「SEMICON Southeast Asia 2026」（展位號碼：1521）。
在本展覽中，將全面介紹支撐半導體製造前段製程、封裝及測試製程的貴金屬材料及相關技術。代表性產品與技術包括打線接合絲（Bonding Wire）、銀（Ag）膠、AgSn TLP 片材、濺鍍靶材、探針、各種電鍍技術，以及貴金屬回收與精煉技術等。這些產品與技術在為次世代半導體及電力電子領域的高度化做出貢獻的同時，也推動了貴金屬的循環利用。
■ 強化東協半導體業務及循環經濟舉措
田中貴金屬自 1960 年代起便從事封裝材料的開發與製造，在東協地區，擁有於 1978 年成立的田中電子新加坡 (PTE.) LTD. 及 1994 年成立的田中電子 (馬來西亞) SDN. BHD. 作為製造基地。在馬來西亞及東協地區約 50 年的時間裡，憑藉產品供應與技術支持的實績，建立了客戶的信賴。
目前，除了封裝與測試用途外，在半導體製造的前段製程中，田中貴金屬也正在開發並供應最尖端半導體製造不可或缺的高純度材料及獨特成分的合金材料等。
此外，利用多年累積的回收技術，公司正在開展「一站式循環解決方案」，提供從貴金屬回收、精煉到使用回收貴金屬製造產品的一貫化服務。透過與客戶的合作，推動半導體製造中貴金屬的循環利用，為降低環境負荷、碳抵消及提高資源利用效率做出貢獻。同時，也在加強全球回收體制，並支援在馬來西亞及東協地區構建永續的半導體生態系統。
【半導體用途貴金屬材料】
打線接合絲（Bonding Wire）
作為電氣連接半導體晶片與外部電路的金屬接合材料，除了金 (Au)、銀 (Ag)、銅 (Cu)、鈀包銅 (PCC) 的極細線外，針對電力元件用途，還提供鋁 (Al) 和 Cu 的粗線及帶材（Ribbon）。這些材料在管理表面質量及尺寸穩定性的基礎上進行製造，並結合金屬接合相關的技術知識進行供應。
銀 (Ag) 膠
銀 (Ag) 膠是除了矽 (Si) 之外，也能對應碳化矽 (SiC) 及氮化鎵 (GaN) 等次世代半導體的導電型晶粒黏著材料。產品陣容兼具高熱傳導性與可靠性，熱傳導率超過 200 W/m・K。
AgSn TLP 片材
這是用於電力半導體的片狀接合材料，最大可對應 20mm 的大型晶片尺寸，即使在大面積下也能實現高可靠性的接合。對應 EV、HV 及工業基礎設施等高電流用途，對各種基板可達成最大 50MPa 的接合強度，且為無鉛材料。
濺鍍靶材
針對半導體、電子元件、硬碟機等用途提供貴金屬濺鍍靶材。其優勢在於高純度與合金化技術、原材料採購中的嚴格合規、靈活的供應體制以及完善的技術支持。為了對應客戶的多樣化需求，也在積極進行研發。
探針材料
針對半導體檢測用探針，提供具有高導電性且耐磨性優異的材料，並可對應微間距用途及客製化規格。擁有包括鈀 (Pd) 合金、銅 (Cu) 合金、銥 (Ir)、銠 (Rh) 等在內的廣泛產品陣容，能滿足機械特性及電氣特性的各種要求。針對提高耐久性的需求，公司開發了實現硬度 640HV（超過傳統 Pd 合金）的獨家材料「TK-SK」，以及兼具高強度與高導電性的 Rh 系材料「TK-SR」，以對應前段製程探針卡用途。
電鍍技術及裝置
提供對應半導體零件等各種用途的貴金屬電鍍藥水。開發了可對應從試作到量產之生產要求的電鍍藥水及裝置，並能對應多樣化的化學製程。
在本展覽中，將全面介紹支撐半導體製造前段製程、封裝及測試製程的貴金屬材料及相關技術。代表性產品與技術包括打線接合絲（Bonding Wire）、銀（Ag）膠、AgSn TLP 片材、濺鍍靶材、探針、各種電鍍技術，以及貴金屬回收與精煉技術等。這些產品與技術在為次世代半導體及電力電子領域的高度化做出貢獻的同時，也推動了貴金屬的循環利用。
■ 強化東協半導體業務及循環經濟舉措
田中貴金屬自 1960 年代起便從事封裝材料的開發與製造，在東協地區，擁有於 1978 年成立的田中電子新加坡 (PTE.) LTD. 及 1994 年成立的田中電子 (馬來西亞) SDN. BHD. 作為製造基地。在馬來西亞及東協地區約 50 年的時間裡，憑藉產品供應與技術支持的實績，建立了客戶的信賴。
目前，除了封裝與測試用途外，在半導體製造的前段製程中，田中貴金屬也正在開發並供應最尖端半導體製造不可或缺的高純度材料及獨特成分的合金材料等。
此外，利用多年累積的回收技術，公司正在開展「一站式循環解決方案」，提供從貴金屬回收、精煉到使用回收貴金屬製造產品的一貫化服務。透過與客戶的合作，推動半導體製造中貴金屬的循環利用，為降低環境負荷、碳抵消及提高資源利用效率做出貢獻。同時，也在加強全球回收體制，並支援在馬來西亞及東協地區構建永續的半導體生態系統。
【半導體用途貴金屬材料】
打線接合絲（Bonding Wire）
作為電氣連接半導體晶片與外部電路的金屬接合材料，除了金 (Au)、銀 (Ag)、銅 (Cu)、鈀包銅 (PCC) 的極細線外，針對電力元件用途，還提供鋁 (Al) 和 Cu 的粗線及帶材（Ribbon）。這些材料在管理表面質量及尺寸穩定性的基礎上進行製造，並結合金屬接合相關的技術知識進行供應。
銀 (Ag) 膠
銀 (Ag) 膠是除了矽 (Si) 之外，也能對應碳化矽 (SiC) 及氮化鎵 (GaN) 等次世代半導體的導電型晶粒黏著材料。產品陣容兼具高熱傳導性與可靠性，熱傳導率超過 200 W/m・K。
AgSn TLP 片材
這是用於電力半導體的片狀接合材料，最大可對應 20mm 的大型晶片尺寸，即使在大面積下也能實現高可靠性的接合。對應 EV、HV 及工業基礎設施等高電流用途，對各種基板可達成最大 50MPa 的接合強度，且為無鉛材料。
濺鍍靶材
針對半導體、電子元件、硬碟機等用途提供貴金屬濺鍍靶材。其優勢在於高純度與合金化技術、原材料採購中的嚴格合規、靈活的供應體制以及完善的技術支持。為了對應客戶的多樣化需求，也在積極進行研發。
探針材料
針對半導體檢測用探針，提供具有高導電性且耐磨性優異的材料，並可對應微間距用途及客製化規格。擁有包括鈀 (Pd) 合金、銅 (Cu) 合金、銥 (Ir)、銠 (Rh) 等在內的廣泛產品陣容，能滿足機械特性及電氣特性的各種要求。針對提高耐久性的需求，公司開發了實現硬度 640HV（超過傳統 Pd 合金）的獨家材料「TK-SK」，以及兼具高強度與高導電性的 Rh 系材料「TK-SR」，以對應前段製程探針卡用途。
電鍍技術及裝置
提供對應半導體零件等各種用途的貴金屬電鍍藥水。開發了可對應從試作到量產之生產要求的電鍍藥水及裝置，並能對應多樣化的化學製程。