太陽油墨製造參展「JPCA Show 2026」－「次世代高速通訊基板用新材料」榮獲第22屆JPCA獎勵獎
Key facts
- 太陽油墨製造參展「JPCA Show 2026」－「次世代高速通訊基板用新材料」榮獲第22屆JPCA獎勵獎
- 太陽油墨製造將參展JPCA Show 2026，其新產品「次世代高速通訊基板用填孔油墨」榮獲第22屆JPCA獎勵獎。該產品兼具低介電常數(Dk≦3.0)與對背鑽工法的適應性，以應對高速通訊基板材料日益增長的需求。
- Source: PR Times
- Date: 2026年6月3日
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太陽油墨製造將參展JPCA Show 2026，其新產品「次世代高速通訊基板用填孔油墨」榮獲第22屆JPCA獎勵獎。該產品兼具低介電常數(Dk≦3.0)與對背鑽工法的適應性，以應對高速通訊基板材料日益增長的需求。
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- 太陽油墨製造參展「JPCA Show 2026」－「次世代高速通訊基板用新材料」榮獲第22屆JPCA獎勵獎 (2026年6月3日), PR Times
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- 2026年6月3日
太陽油墨製造將參展JPCA Show 2026，其新產品「次世代高速通訊基板用填孔油墨」榮獲第22屆JPCA獎勵獎。該產品兼具低介電常數(Dk≦3.0)與對背鑽工法的適應性，以應對高速通訊基板材料日益增長的需求。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月3日 11:00
- 🔍 收集: 2026年6月3日 11:25（發表後25分鐘）
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月7日 01:16（收集後85小時51分鐘）
太陽控股株式會社（總公司：東京都豐島區，代表董事社長：齋藤齊，證券代碼：4626）的子公司太陽油墨製造株式會社（總公司：埼玉縣比企郡嵐山町，代表董事社長：峰岸昌司，以下簡稱「太陽油墨製造」）將於2026年6月10日（星期三）至12日（星期五）共三天，在東京Big Sight舉辦的電子設備整體解決方案展「JPCA Show 2026」第55屆國際電子電路產業展中展出。
在展位內，將以「車用產品」、「功率半導體用產品」、「高整合領域用產品」、「顯示器用產品」、「導電性材料」五大主題為中心，展示創新的各類產品。將介紹PCB基板用高性能防焊油墨、封裝基板用高可靠性防焊油墨、各種層間絕緣材料、各種填孔材料、間隙填充材料、散熱材料、半導體封裝材料、感光性覆蓋膜、立體成型基板用材料、顯示器用各種材料等。此外，立體成型基板用材料也將在3D-MID展館展出。值得注意的是，太陽油墨製造的新材料「次世代高速通訊基板用填孔油墨※1」榮獲了第22屆JPCA獎勵獎。
【關於第22屆JPCA獎勵獎獲獎產品】
產品名稱：「次世代高速通訊基板用填孔油墨」
產品概要：具有低介電常數（Dk）※2、對背鑽工法※3的適應性，以及優異的印刷性和研磨性的貫穿孔填孔油墨。
開發背景：近年來，隨著以生成式AI為首的高度資訊處理技術的普及，處理的通訊數據量持續增加。在此背景下，用於伺服器和通訊設備的基板材料被強烈要求具備能兼顧高速傳輸性和低介電性的高頻對應特性，因此對填孔油墨進行適當的設計和控制也至關重要。此外，在旨在進一步降低傳輸損耗的伺服器等高多層基板中，對貫穿孔採用背鑽工法的案例正在增加，預計未來對高速通訊基板用材料的需求將進一步擴大。為應對此類市場需求，太陽油墨製造開發了兼具適合高速傳輸的低介電特性以及對高多層基板中背鑽工法適應性的貫穿孔填孔油墨。
使用採用背鑽工法的基板進行傳統產品與開發品的性能比較測試結果顯示，在傳統產品的貫穿孔內部確認了許多空洞（微小空腔），而開發品則明顯抑制了空洞的產生。這表明，本開發品在具備高速傳輸所需的低介電特性（Dk≦3.0）的同時，即使在採用背鑽工法的高多層基板中，也能實現更穩定的品質和高可靠性。
背鑽工法基板 固化後因排氣導致空洞產生的比較結果
※1 填孔油墨：在多層結構的印刷電路板中，填充於為層間電氣連接而製作的鍍銅導通孔（貫穿孔）內的絕緣材料。具有保護貫穿孔內壁並提高可靠性的作用。
※2 介電常數（Dk）：決定電信號傳播速度的重要參數。一般來說，介電常數（Dk）越低，信號傳播速度越快，可減少基板內的傳輸延遲。高頻基板使用介電常數（Dk）約3.0至3.2的低介電材料。
※3 背鑽工法：在高速多層基板中，用鑽頭去除不必要的導孔部分，以大幅降低傳輸損耗和信號反射的技術。當在背鑽部分填充填孔油墨時，可能會因熱固化時基材產生的氣體影響而發生空洞等缺陷，因此建議使用適應背鑽工法的材料。
參考：https://www.jpcashow.com/show2026/jpca_award/index.html
■「JPCA Show 2026」參展概要
舉辦期間：2026年6月10日（星期三）～12日（星期五）
會場：東京Big Sight 東展廳1館（3D-MID展館：東展廳7館）
攤位號碼：1B-50（3D-MID展館：7C-28、7C-29）
展會詳細資訊：https://www.jpcashow.com/show2026/index.html
本公司參展內容：https://jpca2026.tems-system.com/eguide/jp/jpca/details/Dt2HiisylS0
〈關於太陽控股與太陽油墨製造〉
太陽控股是防焊油墨（用於保護各種電子設備中印刷電路板表面的絕緣材料）全球市佔率No.1※4的領導企業。該集團利用化學的力量，推動多樣化的業務活動，包括從事對眾多電子產品至關重要的電子零件用化學材料之開發、製造與銷售的電子事業，從事醫療用醫藥品的製造銷售及受託製造業務的醫療・醫藥品事業，以及在數位領域支援集團與客戶的ICT事業，從事受託合成開發的精密化學事業，促進再生能源普及的能源事業，以及經營植物工廠的糧食事業等。
太陽油墨製造在電子事業中負責防焊油墨等印刷電路板用材料為首的電子設備用化學品的開發、製造銷售及採購銷售。該公司以在防焊油墨中積累的技術為基礎，專注於既有業務的持續成長與新業務領域的開創，為電子領域的技術創新做出貢獻。
※4 出自《2024年電子先進材料的現狀與未來展望》，株式會社富士經濟總研調查
太陽油墨製造株式會社 公司概要
【總公司所在地】〒355-0215 埼玉縣比企郡嵐山町大字平澤900番地
【代表】峰岸昌司 【設立】1999年8月5日
【資本金】4億5千萬日圓
URL：https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/group/ink/
太陽控股株式會社 公司概要
【本店所在地】〒355-0222 埼玉縣比企郡嵐山町大字大蔵388番地
【總公司】〒171-0021 東京都豐島區西池袋一丁目11番1號 大都會廣場大樓16樓
【代表】齋藤齊 【設立】1953年9月29日 【資本金】102億617日圓
【員工人數】連結 2,561名 / 單體 176名（截至2026年3月底）
URL：https://www.taiyo-hd.co.jp
在展位內，將以「車用產品」、「功率半導體用產品」、「高整合領域用產品」、「顯示器用產品」、「導電性材料」五大主題為中心，展示創新的各類產品。將介紹PCB基板用高性能防焊油墨、封裝基板用高可靠性防焊油墨、各種層間絕緣材料、各種填孔材料、間隙填充材料、散熱材料、半導體封裝材料、感光性覆蓋膜、立體成型基板用材料、顯示器用各種材料等。此外，立體成型基板用材料也將在3D-MID展館展出。值得注意的是，太陽油墨製造的新材料「次世代高速通訊基板用填孔油墨※1」榮獲了第22屆JPCA獎勵獎。
【關於第22屆JPCA獎勵獎獲獎產品】
產品名稱：「次世代高速通訊基板用填孔油墨」
產品概要：具有低介電常數（Dk）※2、對背鑽工法※3的適應性，以及優異的印刷性和研磨性的貫穿孔填孔油墨。
開發背景：近年來，隨著以生成式AI為首的高度資訊處理技術的普及，處理的通訊數據量持續增加。在此背景下，用於伺服器和通訊設備的基板材料被強烈要求具備能兼顧高速傳輸性和低介電性的高頻對應特性，因此對填孔油墨進行適當的設計和控制也至關重要。此外，在旨在進一步降低傳輸損耗的伺服器等高多層基板中，對貫穿孔採用背鑽工法的案例正在增加，預計未來對高速通訊基板用材料的需求將進一步擴大。為應對此類市場需求，太陽油墨製造開發了兼具適合高速傳輸的低介電特性以及對高多層基板中背鑽工法適應性的貫穿孔填孔油墨。
使用採用背鑽工法的基板進行傳統產品與開發品的性能比較測試結果顯示，在傳統產品的貫穿孔內部確認了許多空洞（微小空腔），而開發品則明顯抑制了空洞的產生。這表明，本開發品在具備高速傳輸所需的低介電特性（Dk≦3.0）的同時，即使在採用背鑽工法的高多層基板中，也能實現更穩定的品質和高可靠性。
背鑽工法基板 固化後因排氣導致空洞產生的比較結果
※1 填孔油墨：在多層結構的印刷電路板中，填充於為層間電氣連接而製作的鍍銅導通孔（貫穿孔）內的絕緣材料。具有保護貫穿孔內壁並提高可靠性的作用。
※2 介電常數（Dk）：決定電信號傳播速度的重要參數。一般來說，介電常數（Dk）越低，信號傳播速度越快，可減少基板內的傳輸延遲。高頻基板使用介電常數（Dk）約3.0至3.2的低介電材料。
※3 背鑽工法：在高速多層基板中，用鑽頭去除不必要的導孔部分，以大幅降低傳輸損耗和信號反射的技術。當在背鑽部分填充填孔油墨時，可能會因熱固化時基材產生的氣體影響而發生空洞等缺陷，因此建議使用適應背鑽工法的材料。
參考：https://www.jpcashow.com/show2026/jpca_award/index.html
■「JPCA Show 2026」參展概要
舉辦期間：2026年6月10日（星期三）～12日（星期五）
會場：東京Big Sight 東展廳1館（3D-MID展館：東展廳7館）
攤位號碼：1B-50（3D-MID展館：7C-28、7C-29）
展會詳細資訊：https://www.jpcashow.com/show2026/index.html
本公司參展內容：https://jpca2026.tems-system.com/eguide/jp/jpca/details/Dt2HiisylS0
〈關於太陽控股與太陽油墨製造〉
太陽控股是防焊油墨（用於保護各種電子設備中印刷電路板表面的絕緣材料）全球市佔率No.1※4的領導企業。該集團利用化學的力量，推動多樣化的業務活動，包括從事對眾多電子產品至關重要的電子零件用化學材料之開發、製造與銷售的電子事業，從事醫療用醫藥品的製造銷售及受託製造業務的醫療・醫藥品事業，以及在數位領域支援集團與客戶的ICT事業，從事受託合成開發的精密化學事業，促進再生能源普及的能源事業，以及經營植物工廠的糧食事業等。
太陽油墨製造在電子事業中負責防焊油墨等印刷電路板用材料為首的電子設備用化學品的開發、製造銷售及採購銷售。該公司以在防焊油墨中積累的技術為基礎，專注於既有業務的持續成長與新業務領域的開創，為電子領域的技術創新做出貢獻。
※4 出自《2024年電子先進材料的現狀與未來展望》，株式會社富士經濟總研調查
太陽油墨製造株式會社 公司概要
【總公司所在地】〒355-0215 埼玉縣比企郡嵐山町大字平澤900番地
【代表】峰岸昌司 【設立】1999年8月5日
【資本金】4億5千萬日圓
URL：https://www.taiyo-hd.co.jp/jp/group/ink/
太陽控股株式會社 公司概要
【本店所在地】〒355-0222 埼玉縣比企郡嵐山町大字大蔵388番地
【總公司】〒171-0021 東京都豐島區西池袋一丁目11番1號 大都會廣場大樓16樓
【代表】齋藤齊 【設立】1953年9月29日 【資本金】102億617日圓
【員工人數】連結 2,561名 / 單體 176名（截至2026年3月底）
URL：https://www.taiyo-hd.co.jp
常見問題
JPCA Show 2026的會場在哪裡？
在東京Big Sight。
太陽油墨製造的主要業務是什麼？
印刷電路板用防焊油墨等電子設備用化學品的開發、製造與銷售。
獲獎的填孔油墨有什麼特點？
低介電常數(Dk≦3.0)、適應背鑽工法以及抑制空洞產生。