實證適用於次世代半導體封裝玻璃核心基板的加工技術，無需特殊光學系統即可實現深孔加工

光響公司（Symphotony）利用其超高精密飛秒雷射加工機「Femto-pro」，成功實證了對玻璃等透明材料進行鑽孔加工的技術。此成果旨在應用於次世代半導體封裝中的玻璃核心基板加工。

近年來，隨著AI半導體與HPC（高效能計算）領域的進展，採用小晶片（Chiplet）結構的先進封裝技術正持續高度化。因此，玻璃核心基板作為替代傳統有機基板與矽中介層的材料，正受到高度關注。

玻璃核心基板除具備高絕緣性、低熱膨脹與優異的平坦性外，還擁有適合高頻訊號傳輸的特性，預計將應用於大規模、高密度的封裝中。

在玻璃核心基板的實用化進程中，TGV（Through Glass Via，玻璃穿孔）形成技術至關重要。TGV是連接玻璃核心基板表裏的電氣導通技術，其加工品質與量產性對封裝性能影響巨大。傳統的TGV形成方法通常涉及雷射改質與蝕刻的複雜工藝，存在加工流程繁瑣、設備成本高以及品質不穩定等問題。

為了解決這些挑戰，光響公司開展了此次技術實證，旨在驗證透過更簡單、直接的雷射加工進行玻璃鑽孔的可能性。

【技術概要】
本加工利用公司專有的「GHz脈衝注入技術（GHz Pulse Injection Technology）」應用於飛秒雷射。透過將GHz波段的高重複脈衝列高密度地注入透明材料內部，實現了穩定的能量供應。

此外，該技術不使用傳統透明材料內部加工中常用的貝塞爾光束（Bessel beam）等特殊光學系統，以簡單的光學結構即可實現加工，這是其主要特徵。這有望簡化設備結構並提升對量產設備的適用性。

【加工案例】
透過此次技術實證，確認了以下結果：
- 針對15mm厚的皇冠玻璃（Crown glass）進行4mm深的鑽孔加工
- 針對1.2mm厚的鈉鈣玻璃（Soda glass）進行貫通加工（背面孔徑5μm，深寬比240）

藉此，證實了該方法對於玻璃材料進行深孔加工與貫通加工的有效性。此成果可定位為高深寬比TGV形成與玻璃核心基板加工的基礎驗證。

【設備概要】
此次加工使用公司旗下的超高精密飛秒雷射加工機「Femto-pro」。Femto-pro是以能產生三波長超短脈衝雷射的飛秒雷射光源與精密加工載台為平台的雷射加工機。能根據材料特性靈活設定加工條件，廣泛涵蓋從研發用途到半導體相關材料的加工驗證。

【加工特徵】
本加工案例的主要特徵如下：
- 實證了針對TGV形成需求對玻璃材料進行深孔加工
- 無需貝塞爾光束等特殊光學系統的簡單結構
- 採用GHz脈衝注入技術實現透明材料內部加工
- 著眼於量產流程的設備簡化設計

光響公司致力於各類雷射加工設備的方案提案與技術諮詢。針對包含半導體封裝在內的玻璃材料加工，以及難加工材料的雷射應用，提供根據需求考量的加工手法評估支援。