業界首創：固態環氧樹脂實現世界頂級230℃玻璃轉移溫度，SiC功率模組封裝材料「G785系列」正式量產
住友培科（Sumitomo Bakelite）量產「G785系列」環氧樹脂，為SiC功率模組實現業界首創的230℃玻璃轉移溫度。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月1日 19:21
- 🔍 收集: 2026年6月1日 10:35
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月1日 19:00（收集後8小時24分鐘）
住友培科公司針對次世代SiC功率模組，開發出業界首創玻璃轉移溫度（Tg）達230℃的固態環氧樹脂封裝材料「EME-G785系列」並正式量產。該產品兼具過去難以同時達成的「超高耐熱性」與「低應力性」，有助於功率模組的微型化與高輸出化。公司將此系列視為戰略產品，目標在2030年度達到100億日圓的銷售額。
常見問題
這項技術對台灣半導體產業重要嗎？
非常重要。台灣作為全球半導體製造中心，對於SiC封裝材料的需求龐大，此技術將有助於提升台灣供應鏈的競爭力。