住友電木宣布開始提供先進封裝用液態封裝材料樣品

住友電木株式會社（總公司：東京都品川區，代表取締役社長：鍜治屋伸一）宣布，為應對伴隨AI技術進步而日益大型化、複雜化的半導體封裝，已開發出低翹曲、高可靠性的液態封裝材料EME-L系列，並已開始提供樣品。開發背景：隨著生成式AI的迅速普及，半導體封裝被要求具備更多功能、更高的處理速度及更大的處理容量。因此，2.xD/3D結構及小晶片（chiplet）結構的採用日益普及，導致封裝尺寸本身不斷擴大。在這種情況下，為了在維持經濟生產力的同時實現封裝大型化，液態封裝材料也被要求具備更低的翹曲性及更佳的加工性能。本公司為回應客戶的強烈需求，著手開發能滿足這些需求的液態封裝材料。EME-L系列特點：本公司開發的液態封裝材料EME-L系列，應用了固態封裝材料長期培養的配合技術與配方技術，以及電子材料用液態產品的製程技術，從而實現了低翹曲性能與必要加工性能的並存。這種低翹曲性能使得封裝後製程中的操作更加容易。此外，產品線中也包含可進行模壓底部填充（mold underfill）的產品，透過將底部模壓與覆蓋成型（整體封裝）的工序一體化，可削減並提升製造流程的效率（參考下圖）。憑藉這些特點，本產品有助於實現次世代封裝的高功能化與大型化。未來計畫：我們將於2026年4月開始提供樣品，目標在2027年獲得認證採用。我們將繼續維持與客戶的緊密關係，推進以顧客為導向的材料開發。未來，我們將結合世界頂級市佔率的固態封裝材料與液態封裝材料，提供世界上獨一無二的功能性產品，為AI技術的發展做出貢獻。關於本案的洽詢：住友電木株式會社 資訊通信材料營業本部 lmc@ml.sumibe.co.jp