住友電木將於 ECTC 2026 展示次世代 AI 半導體封裝材料研究成果
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- 📰 發表: 2026年5月16日 00:29
- 🔍 收集: 2026年5月15日 15:32
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月15日 16:46（收集後1小時14分鐘）
住友電木宣布參加 2026 年在美國奧蘭多舉行的半導體技術會議 ECTC。公司將與喬治亞理工及東北大學等機構，共同發表三項核心技術：包括針對玻璃基板開發的感光性 RDL 材料、光電融合封裝用的光學中介層技術，以及符合車載標準的高散熱封裝材料。隨著 AI 半導體需求成長，住友電木透過與外部夥伴協作，加速開發具備高密度與高信賴性的尖端材料，助力解決高性能晶片的散熱與訊號傳輸挑戰。