台積電船大不爭海！英特爾「先進封裝」崛起　魏哲家喊樂見：也能分擔我們負荷

台積電今日（16日）舉行第二季法說會並公布財報，合併營收突破1.27兆元、每股盈餘（EPS）達27.25元，全面改寫單季歷史新高。

有法人提問，台積電在先進封裝領域面對英特爾EMIB技術競爭的看法，董事長魏哲家直言，先進封裝產能非常吃緊，「樂見更多廠商投入先進封裝新技術」，讓客戶在規劃上擁有更大彈性。

魏哲家表示，台積電未來三年的資本支出將比過去三年更高。除了在美國政府支持下，將於亞利桑那州加碼投資1000億美元，興建數座2奈米製程與先進封裝廠，以因應美國主要客戶的強勁需求；也將在台灣興建13座先進製程封裝廠，持續加碼投資台灣。

英特爾（Intel）的EMIB先進封裝技術，近期頻傳表現優異，並取得許多大客戶訂單，頗受市場關注。對此，魏哲家表示，整體來看，封裝產能非常吃緊，台積電正非常努力地縮短先進封裝的需求與產能之間的差距。

他強調，先進封裝是台積電業務的重要一環，「台積電樂見更多廠商投入先進封裝新技術」，不僅能提升市場的靈活度，也有助於台積電自身的業務成長。

魏哲家提到，根據媒體報導，相關廠商的先進封裝技術「看起來不錯」，台積電希望這些技術能夠成功，不僅可以分擔台積電的一部分產能負荷，也能讓客戶在規劃上擁有更大的彈性。

他最後強調：「台積電的首要任務就是支持客戶成功，凡是能協助客戶業務成功的事，台積電都會去做。」

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