STMicroelectronics 推出搭載嵌入式AI的高性能振動感測器，專為工業設備狀態監控設計
Key facts
- STMicroelectronics 推出搭載嵌入式AI的高性能振動感測器，專為工業設備狀態監控設計
- STMicroelectronics 宣布推出 IIS3DWB10IS，一款搭載嵌入式AI的高性能振動感測器，非常適合工業狀態監控。該產品配備 ISPU 2.0，是壓電感測器的首個可行替代方案。
- Source: PR Times
- Date: 2026年6月5日
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STMicroelectronics 宣布推出 IIS3DWB10IS，一款搭載嵌入式AI的高性能振動感測器，非常適合工業狀態監控。該產品配備 ISPU 2.0，是壓電感測器的首個可行替代方案。
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- STMicroelectronics 推出搭載嵌入式AI的高性能振動感測器，專為工業設備狀態監控設計 (2026年6月5日), PR Times
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- 2026年6月5日
STMicroelectronics 宣布推出 IIS3DWB10IS，一款搭載嵌入式AI的高性能振動感測器，非常適合工業狀態監控。該產品配備 ISPU 2.0，是壓電感測器的首個可行替代方案。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年6月5日 02:00
- 🔍 收集: 2026年6月4日 17:26
- 🤖 AI分析完成: 2026年6月6日 22:14（收集後52小時47分鐘）
具備卓越寬頻寬和寬動態範圍的工業級振動感測器
感測器內部的智慧感測處理單元 (ISPU 2.0) 可在降低功耗的同時，強化訊號處理能力與邊緣AI性能
專為狀態監控設計，結合優異性能、輕量設計、易於整合、超高精度和高功率效率，是壓電感測器的首個可行替代方案
為各種電子設備提供半導體的全球半導體製造商 STMicroelectronics（NYSE：STM）宣佈，針對需要高精度、高可靠性和卓越功率效率的工業設備狀態監控，推出一款智慧振動感測器。
採用ST的MEMS（微機電系統）技術，並搭載智慧感測處理單元 (ISPU 2.0) 的振動感測器「IIS3DWB10IS」，可在更靠近感測元件的位置實現先進的數位訊號處理和AI推論。它是一款堅固的小型感測器，支援10kHz以上的頻率，可測量高達200g的振動和衝擊，具備高數位精度和易用性，並能承受高達125°C的寬廣工作溫度範圍，可適應惡劣環境。此振動感測器有助於延長設備運轉時間、減少意外停機，並在各種工業設備環境中實現預測性維護功能。
在各種工業領域中，切割、成型、輸送、冷卻等製程都使用涉及旋轉和振動的設備，因此振動分析佔據了狀態監控的大部分。透過早期檢測問題（例如預測軸承故障）來預防設備停機，對於包括汽車和其他製造業在內的所有領域的企業來說，都能優化整體生產流程。
ST類比、功率與離散元件、MEMS與感測器集團執行副總裁兼MEMS子集團總經理Simone Ferri表示：「ST專為工業應用設計的MEMS振動感測器，具備高階應用所需的動態範圍和頻寬，進一步強化了ST感測器內數位處理技術的優勢。透過整合ISPU 2.0以及用於高速訊號處理和AI推論的新硬體加速器，我們在降低延遲和功耗的同時，提高了設備磨損狀態的辨識精度。這款專為下一代狀態監控設計的振動感測器，輕巧且易於安裝，具備超高精度和足以支援電池供電的功率效率，因此成為壓電感測器的首個可行替代方案。」
Bonfiglioli S.P.A. 公司技術長 Andrea Torcelli 表示：「IIS3DWB10IS 具備符合我們目標市場和環境的獨特特性。它擁有寬動態範圍、寬頻寬、優異的溫度耐受性，並且能夠簡化電路設計以實現更好的成本效益，因此可以取代現有的壓電感測器技術。此外，整合了 ISPU 2.0 處理器，將複雜的訊號處理和高速AI推論置於感測元件附近，從而實現更智慧的系統響應。」
遠端狀態監控可實現預測性和優先順序維護，從而提高設備運轉時間和運作效率，同時防止意外故障並增強安全性。根據Fortune Business Insights的數據，該技術的全球市場將以超過9%的年複合成長率成長，預計到2032年將超過50億美元*。
*https://www.fortunebusinessinsights.com/machine-condition-monitoring-market-112654
技術資訊
振動感測器「IIS3DWB10IS」是首款在寬頻寬內整合處理功能的數位感測器。它實現了滿足高階工業設備狀態監控應用需求的性能，是壓電感測器的可行替代方案。
它能準確測量超過10kHz的振動，擁有高達200g的寬動態範圍，同時噪聲底限僅為35µg/sqrt(Hz)，與壓電感測器相當。此外，IIS3DWB10IS 提供與壓電感測器同等的精度和靈敏度，同時具備數位感測的優勢，例如體積更小、功耗更低、電氣和機械設計更簡單，以及運算分割的高度靈活性。
ISPU 2.0（智慧感測處理單元）是一個新的硬體加速器，可在邊緣執行即時訊號處理和AI處理。此硬體加速器進一步加快了常用功能的處理速度，並提高了功率效率。其核心可使用C語言進行程式設計，並內建用於程式和資料的RAM。
支援的生態系統包括軟體函式庫，可協助在ISPU上執行標準振動監控中常用的演算法（例如FFT、濾波處理、包絡、速度嚴重性、異常檢測等）。
支援40 MIPS和40 MFLOPS數位訊號處理的ISPU 2.0，其處理性能是前一代產品的4倍。此外，ISPU 2.0感測器介面與MEMS電路一起實現了6倍的資料傳輸速率。
IIS3DWB10IS 還配備了一個2048 x 80位元的FIFO暫存器和一個高精度溫度感測器。
其堅固的MEMS設計支援高達125°C的工作溫度範圍。IIS3DWB10IS 是ST工業產品10年長期產品供貨保證的對象產品。
IIS3DWB10IS 採用16引腳LGA封裝（4.5 x 4.5 x 1.5 mm）。其引腳採用可潤濕側翼結構，有助於在高品質表面組裝製程中實現自動化光學檢測。預計將於2026年7月前開始供貨，1000顆購買時的單價約為25美元。
詳情請參閱網站。
關於STMicroelectronics
ST是一家全球性的整合半導體製造商，擁有約49,000名員工、完整的供應鏈和先進的製造設備。ST與超過20萬家客戶和數千家合作夥伴公司合作，致力於開發半導體解決方案並建構生態系統，以支持客戶的業務創新和永續社會的發展。
感測器內部的智慧感測處理單元 (ISPU 2.0) 可在降低功耗的同時，強化訊號處理能力與邊緣AI性能
專為狀態監控設計，結合優異性能、輕量設計、易於整合、超高精度和高功率效率，是壓電感測器的首個可行替代方案
為各種電子設備提供半導體的全球半導體製造商 STMicroelectronics（NYSE：STM）宣佈，針對需要高精度、高可靠性和卓越功率效率的工業設備狀態監控，推出一款智慧振動感測器。
採用ST的MEMS（微機電系統）技術，並搭載智慧感測處理單元 (ISPU 2.0) 的振動感測器「IIS3DWB10IS」，可在更靠近感測元件的位置實現先進的數位訊號處理和AI推論。它是一款堅固的小型感測器，支援10kHz以上的頻率，可測量高達200g的振動和衝擊，具備高數位精度和易用性，並能承受高達125°C的寬廣工作溫度範圍，可適應惡劣環境。此振動感測器有助於延長設備運轉時間、減少意外停機，並在各種工業設備環境中實現預測性維護功能。
在各種工業領域中，切割、成型、輸送、冷卻等製程都使用涉及旋轉和振動的設備，因此振動分析佔據了狀態監控的大部分。透過早期檢測問題（例如預測軸承故障）來預防設備停機，對於包括汽車和其他製造業在內的所有領域的企業來說，都能優化整體生產流程。
ST類比、功率與離散元件、MEMS與感測器集團執行副總裁兼MEMS子集團總經理Simone Ferri表示：「ST專為工業應用設計的MEMS振動感測器，具備高階應用所需的動態範圍和頻寬，進一步強化了ST感測器內數位處理技術的優勢。透過整合ISPU 2.0以及用於高速訊號處理和AI推論的新硬體加速器，我們在降低延遲和功耗的同時，提高了設備磨損狀態的辨識精度。這款專為下一代狀態監控設計的振動感測器，輕巧且易於安裝，具備超高精度和足以支援電池供電的功率效率，因此成為壓電感測器的首個可行替代方案。」
Bonfiglioli S.P.A. 公司技術長 Andrea Torcelli 表示：「IIS3DWB10IS 具備符合我們目標市場和環境的獨特特性。它擁有寬動態範圍、寬頻寬、優異的溫度耐受性，並且能夠簡化電路設計以實現更好的成本效益，因此可以取代現有的壓電感測器技術。此外，整合了 ISPU 2.0 處理器，將複雜的訊號處理和高速AI推論置於感測元件附近，從而實現更智慧的系統響應。」
遠端狀態監控可實現預測性和優先順序維護，從而提高設備運轉時間和運作效率，同時防止意外故障並增強安全性。根據Fortune Business Insights的數據，該技術的全球市場將以超過9%的年複合成長率成長，預計到2032年將超過50億美元*。
*https://www.fortunebusinessinsights.com/machine-condition-monitoring-market-112654
技術資訊
振動感測器「IIS3DWB10IS」是首款在寬頻寬內整合處理功能的數位感測器。它實現了滿足高階工業設備狀態監控應用需求的性能，是壓電感測器的可行替代方案。
它能準確測量超過10kHz的振動，擁有高達200g的寬動態範圍，同時噪聲底限僅為35µg/sqrt(Hz)，與壓電感測器相當。此外，IIS3DWB10IS 提供與壓電感測器同等的精度和靈敏度，同時具備數位感測的優勢，例如體積更小、功耗更低、電氣和機械設計更簡單，以及運算分割的高度靈活性。
ISPU 2.0（智慧感測處理單元）是一個新的硬體加速器，可在邊緣執行即時訊號處理和AI處理。此硬體加速器進一步加快了常用功能的處理速度，並提高了功率效率。其核心可使用C語言進行程式設計，並內建用於程式和資料的RAM。
支援的生態系統包括軟體函式庫，可協助在ISPU上執行標準振動監控中常用的演算法（例如FFT、濾波處理、包絡、速度嚴重性、異常檢測等）。
支援40 MIPS和40 MFLOPS數位訊號處理的ISPU 2.0，其處理性能是前一代產品的4倍。此外，ISPU 2.0感測器介面與MEMS電路一起實現了6倍的資料傳輸速率。
IIS3DWB10IS 還配備了一個2048 x 80位元的FIFO暫存器和一個高精度溫度感測器。
其堅固的MEMS設計支援高達125°C的工作溫度範圍。IIS3DWB10IS 是ST工業產品10年長期產品供貨保證的對象產品。
IIS3DWB10IS 採用16引腳LGA封裝（4.5 x 4.5 x 1.5 mm）。其引腳採用可潤濕側翼結構，有助於在高品質表面組裝製程中實現自動化光學檢測。預計將於2026年7月前開始供貨，1000顆購買時的單價約為25美元。
詳情請參閱網站。
關於STMicroelectronics
ST是一家全球性的整合半導體製造商，擁有約49,000名員工、完整的供應鏈和先進的製造設備。ST與超過20萬家客戶和數千家合作夥伴公司合作，致力於開發半導體解決方案並建構生態系統，以支持客戶的業務創新和永續社會的發展。
常見問題
IIS3DWB10IS 的主要特點是什麼？
寬頻寬（>10kHz）、寬動態範圍（最高200g）、低噪聲（35µg/sqrt(Hz)）、搭載ISPU 2.0的邊緣AI處理，以及最高125°C的工作溫度。
什麼是 ISPU 2.0？
ST的第二代智慧感測處理單元。一個新的硬體加速器，提供比上一代高4倍的處理性能（40MIPS/40MFLOPS）和6倍的資料傳輸速率。
此感測器適用於哪些應用？
非常適合工業狀態監控，特別是透過旋轉機械的振動分析進行預測性維護，例如軸承故障的早期檢測。