太空種子控股公司(Space Seed Holdings)於2026年5月26日提交了三項關於其「材料資訊學(MI)探索系統」核心技術的專利申請。該系統旨在透過AI篩選合金材料,並確保所選材料能夠實際製造。

此次申請的三項專利涵蓋了MI探索工作流程的關鍵環節:首先是篩選技術,確保AI提出的材料候選方案能被實際製造;其次是驅動技術,透過將無法製造的資訊納入學習,實現設備與材料的協同進化;最後是專利權利化支援技術,旨在快速將產生的發明轉化為專利。

MI是一種利用數位技術,特別是AI,從大量材料組合中有效篩選潛在候選材料的數據驅動型材料設計方法。然而,現有方法面臨兩大挑戰:一是AI生成的材料可能因製造設備限制而無法實際生產;二是公開材料數據庫在元素數量增加時,其組合的覆蓋率會急劇下降,導致先進材料的探索區域存在「數據空白」。

為了解決這些問題,太空種子控股公司設計了MI探索工作流程本身,並將其核心技術申請專利。第一項專利(特願2026-087736)專注於篩選階段,確保AI提出的材料候選方案符合實際製造設備的運行範圍,並納入「組成距離」作為評估指標,以提高候選方案的新穎性。

第二項專利(特願2026-088528)則是一種迭代優化技術。它將設備的適用性視為一個連續的度量,而非簡單的「可製造/不可製造」二分法,並將此納入探索評估中。這使得無法製造的候選材料資訊也能被有效利用於後續探索。此外,該技術還透過實機驗證和高精度模擬結果,不斷更新AI模型和設備運行範圍,實現設備與材料的「協同進化」。

第三項專利(特願2026-087739)旨在加速專利申請流程。它能根據MI探索輸出的候選方案記錄,自動生成專利申請的前期文件「發明開示書」。該系統強制要求發明者列表僅包含自然人,從機制上規避了將AI誤認為發明者的風險,這符合現行專利法規定的發明人必須為自然人的要求。

這三項專利共同構成了一個完整的MI探索工作流程解決方案,從設計、驗證到專利權利化,實現了一站式服務。太空種子控股公司表示,這項專利組合與其軟硬體並重的研發策略一致,並將為半導體等新材料領域提供從材料開發到軟硬體整合的解決方案。

太空種子控股公司是一家致力於「透過研究支援邁向太空」的深科技創投公司,其使命是「將科幻變成現實」,目標是在2040年前為人類在太空的居住和生活準備好必要技術。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR TIMES
  • 分類:特許出願
  • 相關組織:岡山理科大学