西日本最大規模※ 電子零組件、材料、製造設備、功率元件等最新技術齊聚一堂 「關西 NEPCON JAPAN」2026年5月13日(三)至15日(五)為期3天盛大開展

RX Japan合同會社將於2026年5月13日至15日在大阪國際見本市會場(Intex Osaka)舉辦「第2屆關西 NEPCON JAPAN」。本展覽匯集了電子與半導體產業的最新技術,旨在為關西地區的製造業解決面臨的挑戰。
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  • 📰 發表: 2026年4月3日 02:25
  • 🔍 收集: 2026年4月2日 19:35
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RX Japan合同會社(總部:東京都中央區,代表執行役社長:田中岳志)將於2026年5月13日(三)至15日(五)為期3天,在大阪國際見本市會場(Intex Osaka)舉辦「第2屆關西 NEPCON JAPAN」,這是一場匯集電子、半導體、電子零組件、製造設備、封裝技術等最新技術的展覽會。
本展覽的舉辦,是為了解決電子設備和半導體業界所面臨的高效能化、省電化、提升生產效率等課題,提供一個涵蓋從設計、開發到製造、封裝、檢測等實用解決方案的交流平台。

【舉辦背景|為什麼現在要舉辦關西 NEPCON JAPAN?】
關西地區自古以來就是支撐日本製造業的產業聚落。以大阪、兵庫、京都、滋賀為中心,廣泛聚集了與電子設備和半導體產業密切相關的製造業,如電子零組件、電子元件、精密儀器、機械、材料等。根據政府統計和經濟產業省的調查,近畿地區在全國範圍內也是製造業事業所數量和從業人員數量最多的地區之一,顯示在電子零組件/元件/電子電路、電機設備、精密儀器等領域形成了深厚的產業基礎。*1 另一方面,在有著眾多製造業從業人員的關西地區,橫跨半導體、電子零組件、封裝技術的大型專業展覽會卻相對有限。在許多企業尋求收集最新技術、材料、設備資訊並解決問題的機會之際,RX Japan 將舉辦「關西 NEPCON JAPAN」,作為「關西製造業能在關西接觸到最尖端電子技術的場所」。本次展會將電子零組件/材料、半導體相關技術、封裝/製造/檢測設備等與電子製造相關的技術集中於一處。我們將提供一個環境,讓關西的製造業從業人員在減少交通負擔的同時,能接觸到有助於解決具體問題的資訊。
「關西 NEPCON JAPAN」不僅僅是一個展覽會,更致力於成為關西製造業邁向下一成長階段的「技術與人才樞紐」。

※西日本最大規模:包含共同參展商在內,與同類型展覽會之參展商家數、產品展示面積的比較。
*1 根據政府統計(總務省、經濟產業省)及近畿經濟產業局公佈之資料編製。

【本展的亮點主題】
在本展中,我們將舉辦開創電子產業未來的劃時代活動。

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