生成式AI用半導體封裝液態封裝材料專利維持決定

Resonac股份有限公司（代表取締役社長CEO：高橋秀仁，以下簡稱本公司）宣布，針對本公司所持有的液態封裝材料相關日本專利（第7687499號），雖曾遭第三方提出專利有效性異議，但於2026年3月11日獲日本特許廳認定其有效性，裁定專利維持。本專利技術對於解決生成式AI應用中預期需求將大幅增長的2.5D半導體封裝，因材料間熱膨脹係數差異所導致的應力與裂紋等可靠性問題，具有關鍵作用。

近年隨著生成式AI的快速發展，對AI半導體在大容量資料高速處理與低功耗等方面的要求日益提高。為實現這些需求，將多個半導體晶片高密度整合的2.5D半導體封裝技術正持續開發，其市場未來亦預期持續擴大。*1

2.5D半導體封裝中的晶片與中介層基板*2，係透過微小凸起狀的電極端子（凸塊）與封裝基板連接，其間會產生間隙。液態封裝材料即用於填充此間隙（空隙），保護半導體封裝免受溫度、濕氣與應力影響。

隨著半導體封裝整體性能提升，半導體、中介層基板與印刷電路板等各構成部件亦趨向大型化與複雜化。因此，在進行凸塊接合的迴焊工程*3或溫度循環測試等可靠性試驗時，因基材與封裝材料之間熱膨脹係數與彈性模數的差異所產生的應力，可能導致基材或封裝材料產生裂紋，構成技術挑戰。

本公司透過改良液態封裝材料所使用的樹脂與添加劑，成功開發出能將熱膨脹係數與彈性模數控制在特定範圍內的液態封裝材料，並於2025年5月取得該發明之專利。其後於2025年11月遭第三方提出異議，本公司遂向特許廳提交反論書，說明本發明之新穎性與進步性。經審查後，專利性獲得認可，此次正式裁定專利維持。

針對AI半導體用液態封裝材料之專利，本公司迄今已遭遇8件異議申訴，然所有案件皆獲認定專利有效，裁定維持。本公司將持續積極取得並活用次世代半導體材料技術之智慧財產，確保技術優勢，並以半導體材料領導企業之姿，致力於加速先進裝置的開發。

*1 市場成長預測：2.5D封裝於2025至2031年間年複合成長率（CAGR）達18.8%（資料來源：富士奇美拉總研《2026年電子封裝新材質便覽》，調查期間：2025年10月～2026年1月）。

*2 用於將功能不同的晶片以配線連接，並安裝至封裝基板的中間基板（參見下圖）。

*3 在高溫下進行焊接，使電極端子（凸塊）相互連接，以實現電氣訊號傳輸的製程。