Horiba Advanced Techno 加入次世代半導體封裝聯盟「JOINT3」

2026年5月,Horiba Advanced Techno 加入了由 Resonac 主導的共創評估平台「JOINT3」。此舉使參與企業達到28家,將進一步加速面板級有機中介層的研發。透過利用 Horiba 在水與液體測量領域的尖端技術,該聯盟旨在推動次世代半導體封裝技術的革新與產業發展。
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📋 文章處理履歷

  • 📰 發表: 2026年5月26日 20:00
  • 🔍 收集: 2026年5月26日 11:31
  • 🤖 AI分析完成: 2026年5月26日 12:03(收集後31分鐘)
2026年5月,Horiba Advanced Techno(社長:西方健太郎)加入了由 Resonac Corporation(代表取締役社長 CEO:高橋秀仁)主導的共創評估平台「JOINT3」。隨著此次加入,JOINT3 的參與企業已達 28 家。透過引入該公司所擁有的高度技術,JOINT3 將進一步加速在面板級有機中介層(panel-level organic interposer)領域的研究開發。

Horiba Advanced Techno 在半導體產業不可或缺的水與液體測量技術方面擁有強大實力,並長期致力於製程升級。隨著半導體性能持續提升,次世代半導體封裝技術的革新以及應對眾多技術難題顯得至關重要。Horiba 將運用 HORIBA 集團在分析、測量與控制領域廣泛的核心技術,為 JOINT3 的研發與問題解決做出貢獻。

Resonac 將透過 JOINT3,持續推進包括面板級有機中介層在內的次世代半導體封裝技術研發,為半導體的進一步演進與產業發展做出貢獻。

【關於 JOINT3】
JOINT3 是一個由全球半導體材料、設備與設計工具製造商共同組成的共創平台。該平台使用面板級有機中介層試作產線,推動適用於該技術的材料、設備與設計工具的開發。Resonac 計劃開設的 JOINT3 活動據點「APLIC(Advanced Panel Level Interposer Center:先端面板級中介層中心)」,將提供模擬實際結構的驗證環境,以加速參與企業的技術研發。

【關於 HORIBA 集團與 Horiba Advanced Techno】
HORIBA 集團是全球領先的分析與測量系統公司,在 29 個國家和地區擁有 47 家集團公司。集團致力於為「能源與環境」、「生物與醫療保健」、「尖端材料與半導體」這三大領域提供先進解決方案。在半導體製造過程中,HORIBA 在氣體流量控制與藥液濃度管理等多個製程中扮演關鍵角色。負責水與液體測量業務的 Horiba Advanced Techno,不僅從多個層面支持水資源循環,更透過精準測量藥液的技術,為從最尖端半導體製程到藥物研發等廣泛領域做出貢獻。

常見問題

JOINT3とはどのような組織ですか?

グローバルの半導体材料・装置・設計ツールメーカーが共創し、パネルレベル有機インターポーザーの試作ラインを用いて技術開発を推進するプラットフォームです。

株式会社堀場アドバンスドテクノがJOINT3に参画した目的は何ですか?

HORIBAグループが有する分析・計測・制御技術を生かし、パネルレベル有機インターポーザーの研究開発および技術課題の解決に貢献するためです。

JOINT3の活動拠点APLICでは何ができますか?

実際の構造に近い環境で検証を行うことが可能となり、参画企業による次世代半導体パッケージの技術開発を加速させます。

堀場アドバンスドテクノはどのような技術に強みを持っていますか?

半導体産業において不可欠な水・液体計測技術を強みとしており、半導体製造プロセスの高度化や薬液濃度管理などに貢献しています。

今回の参画によりJOINT3の参画企業数はどうなりましたか?

堀場アドバンスドテクノの参画により、計28社となりました。