Resonac與電力中央研究所憑藉「功率半導體用高品質SiC磊晶晶圓高生產率製造技術」共同榮獲「市村產業獎」貢獻獎
株式會社Resonac與一般財團法人電力中央研究所共同開發的「功率半導體用高品質SiC磊晶晶圓（epi-wafer）高生產率製造技術」，榮獲公益財團法人市村清新技術財團主辦的第58屆市村產業獎「貢獻獎」。此技術實現了SiC磊晶晶圓的高品質與高生產率，有助於電動車和數據中心等領域的節能。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月7日 21:00
- 🔍 收集: 2026年5月7日 12:31
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月7日 13:11（收集後39分鐘）
株式會社Resonac（代表取締役社長CEO：髙橋秀仁，以下簡稱Resonac）與一般財團法人電力中央研究所（理事長：平岩 芳朗，以下簡稱電力中央研究所）共同開發的「功率半導體用高品質SiC磊晶晶圓（epi-wafer）高生產率製造技術」，榮獲公益財團法人市村清新技術財團主辦的第58屆市村產業獎「貢獻獎」。
這項技術實現了SiC（碳化矽）磊晶晶圓的高品質與高生產率，SiC作為下一代功率半導體材料備受矚目。Resonac以與電力中央研究所的共同研究為基礎，透過與設備製造商的技術合作，以及採納設備製造商等客戶的評估和反饋，與各種合作夥伴共同創造，推進了開發。預計將有助於電動車（EV）、數據中心電源、鐵路、電力控制設備等領域的節能和高效率化。
■ 獲獎技術概要
在應對全球暖化、要求減少CO₂排放的同時，由於能源電氣化和AI擴張等因素，全球電力需求預計將增加。在此背景下，提高電力轉換效率的功率半導體的重要性日益增加，而SiC（碳化矽）功率半導體因其超越傳統矽（Si）物理極限的特性而受到關注。然而，其普及面臨SiC磊晶晶圓（在SiC基板上沉積SiC磊晶膜的晶圓）品質提升和成本降低的挑戰。
Resonac和電力中央研究所針對這一挑戰，開發了一種同時實現SiC磊晶膜高品質和高生產率的製造技術。傳統上，在成膜過程中，設備內部產生的副產物（沉積物）作為顆粒落到基板上，導致磊晶膜表面缺陷。本技術透過旨在提高品質的技術開發，實現了以下四點：
① 透過從根本上抑制此現象的設備設計，減少表面缺陷。
② 建立了顯著減少從基板傳播的內在缺陷——基底面轉位（BPD）的界面控制工藝技術。
③ 利用高精度檢測表面缺陷和基底面轉位的量產檢測技術，定量掌握量產中缺陷產生的原因，從而實現量產水平的穩定低缺陷化。
④ 透過高溫搬運和低熱容量化，縮短升降溫時間，提高生產率。
SiC磊晶晶圓 傳統技術與本技術的缺陷圖
■ 技術效果與未來展望
本技術提高了SiC功率元件的初始電氣特性良率和長期可靠性，有助於降低元件成本，並確保汽車和鐵路應用所需的高可靠性。這將促進SiC在功率元件領域的應用，為電動車（EV）帶來續航里程的提升（電費改善），並為數據中心電源設備、鐵路和再生能源併網帶來顯著的節能效果。
未來，除了這些領域，預計透過擴大應用於處理更大容量電力的電力控制設備等，將有助於電力基礎設施的升級和能源利用效率的提高。Resonac將繼續透過SiC相關技術的精進和穩定供應，為實現永續社會做出貢獻。
■ 關於市村產業獎
市村產業獎是由公益財團法人市村清新技術財團主辦的表彰制度，旨在表彰透過優秀國產技術的研究開發及其應用，為產業發展和解決社會問題做出貢獻的技術人員和研究人員。該獎項於1969年設立，表彰支持日本製造業的創新技術及其在社會實踐中的重大貢獻。
(市村產業獎官方網站) https://www.sgkz.or.jp/prize/industry/
以上
【關於Resonac】
Resonac是一家功能性化學製造商，業務涵蓋半導體・電子材料、移動出行、創新材料、化學品等，擁有從中游到下游廣泛的材料・尖端材料技術。該公司於2023年1月由昭和電工和前日立化成合併成立。公司名稱「Resonac」是英文「RESONATE：共鳴・響徹」與化學「Chemistry」中的「C」的組合。Resonac作為一家「共創型化學公司」，旨在透過共創實現永續增長和提升企業價值。2025財年的銷售額預計約為1.3兆日元，其中海外銷售額佔57%，在全球20多個國家和地區設有製造・銷售據點（截至2026年1月）。詳情請參閱網站。
關鍵字:
這項技術實現了SiC（碳化矽）磊晶晶圓的高品質與高生產率，SiC作為下一代功率半導體材料備受矚目。Resonac以與電力中央研究所的共同研究為基礎，透過與設備製造商的技術合作，以及採納設備製造商等客戶的評估和反饋，與各種合作夥伴共同創造，推進了開發。預計將有助於電動車（EV）、數據中心電源、鐵路、電力控制設備等領域的節能和高效率化。
■ 獲獎技術概要
在應對全球暖化、要求減少CO₂排放的同時，由於能源電氣化和AI擴張等因素，全球電力需求預計將增加。在此背景下，提高電力轉換效率的功率半導體的重要性日益增加，而SiC（碳化矽）功率半導體因其超越傳統矽（Si）物理極限的特性而受到關注。然而，其普及面臨SiC磊晶晶圓（在SiC基板上沉積SiC磊晶膜的晶圓）品質提升和成本降低的挑戰。
Resonac和電力中央研究所針對這一挑戰，開發了一種同時實現SiC磊晶膜高品質和高生產率的製造技術。傳統上，在成膜過程中，設備內部產生的副產物（沉積物）作為顆粒落到基板上，導致磊晶膜表面缺陷。本技術透過旨在提高品質的技術開發，實現了以下四點：
① 透過從根本上抑制此現象的設備設計，減少表面缺陷。
② 建立了顯著減少從基板傳播的內在缺陷——基底面轉位（BPD）的界面控制工藝技術。
③ 利用高精度檢測表面缺陷和基底面轉位的量產檢測技術，定量掌握量產中缺陷產生的原因，從而實現量產水平的穩定低缺陷化。
④ 透過高溫搬運和低熱容量化，縮短升降溫時間，提高生產率。
SiC磊晶晶圓 傳統技術與本技術的缺陷圖
■ 技術效果與未來展望
本技術提高了SiC功率元件的初始電氣特性良率和長期可靠性，有助於降低元件成本，並確保汽車和鐵路應用所需的高可靠性。這將促進SiC在功率元件領域的應用，為電動車（EV）帶來續航里程的提升（電費改善），並為數據中心電源設備、鐵路和再生能源併網帶來顯著的節能效果。
未來，除了這些領域，預計透過擴大應用於處理更大容量電力的電力控制設備等，將有助於電力基礎設施的升級和能源利用效率的提高。Resonac將繼續透過SiC相關技術的精進和穩定供應，為實現永續社會做出貢獻。
■ 關於市村產業獎
市村產業獎是由公益財團法人市村清新技術財團主辦的表彰制度，旨在表彰透過優秀國產技術的研究開發及其應用，為產業發展和解決社會問題做出貢獻的技術人員和研究人員。該獎項於1969年設立，表彰支持日本製造業的創新技術及其在社會實踐中的重大貢獻。
(市村產業獎官方網站) https://www.sgkz.or.jp/prize/industry/
以上
【關於Resonac】
Resonac是一家功能性化學製造商，業務涵蓋半導體・電子材料、移動出行、創新材料、化學品等，擁有從中游到下游廣泛的材料・尖端材料技術。該公司於2023年1月由昭和電工和前日立化成合併成立。公司名稱「Resonac」是英文「RESONATE：共鳴・響徹」與化學「Chemistry」中的「C」的組合。Resonac作為一家「共創型化學公司」，旨在透過共創實現永續增長和提升企業價值。2025財年的銷售額預計約為1.3兆日元，其中海外銷售額佔57%，在全球20多個國家和地區設有製造・銷售據點（截至2026年1月）。詳情請參閱網站。
關鍵字: