解決人手不足：三大廠商四款機種集結，大阪將舉辦可攜式3D掃描儀實機體驗研討會
大阪將於2026年5月26日舉辦可攜式3D掃描儀實機體驗研討會，集結三大廠商四款機種，旨在協助測量與建設產業應對人手不足，提升生產性。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月13日 02:17
- 🔍 收集: 2026年5月12日 17:32
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月16日 00:39（收集後79小時7分鐘）
「可攜式3D掃描儀實機體驗研討會」將於2026年5月26日在大阪舉行，旨在解決測量與建設行業的人手不足問題。活動集結DSM、Faro Japan及愛三科技等三大廠商的四款設備，以及ScanX等點雲雲端服務。與會者可親自操作僅需行走即可進行空間測量的HLS技術，並比較不同機種的性能與數據處理流程。研討會強調透過點雲技術提升業務效率，每間公司前三名名額免費，適合測量與設計公司參與。