PiLink發表工業級邊緣AI平台「PLECO E5/E4」
PiLink株式會社將於2026年6月1日發售基於Raspberry Pi 5/4的工業級邊緣AI平台「PLECO E5/E4」。該平台整合AI、控制與通訊功能，並完美支援市售的HAT擴充板。
📋 文章處理履歷
- 📰 發表: 2026年5月22日 19:30
- 🔍 收集: 2026年5月22日 11:01
- 🤖 AI分析完成: 2026年5月22日 11:10（收集後8分鐘）
PiLink株式會社（總部：橫濱市，代表董事：能方研爾）宣佈，將於2026年6月1日起發售兩款專為工業應用最佳化的邊緣AI平台「PLECO」系列：基於Raspberry Pi 5（Compute Module 5）的高效能型號「PLECO E5」，以及基於Raspberry Pi 4（Compute Module 4）的低成本型號「PLECO E4」。
PLECO是一款整合了AI、工業控制與通訊功能的工業級邊緣AI平台。它支援無程式碼/低程式碼開發，讓企業能以相同的架構從原型設計、概念驗證（PoC）一路無縫擴展至量產導入。
PiLink株式會社將於6月2日至5日在台灣台北舉行的COMPUTEX 2026展會中，於InnoVEX展區的日本館IDEC橫濱攤位上首次公開展示本產品。
PLECO開發背景
製造現場的AI應用正快速從雲端轉移至現場（邊緣端），工廠與基礎設施對於即時性、穩定性及安全性的需求與日俱增。然而，在系統開發方面，初期導入成本高昂、需要專用硬體，以及擴充性受限等問題，一直是阻礙AI普及的瓶頸。「PLECO」正是為了解決這些課題，並革新國內外製造現場邊緣AI導入方式而開發的基於Raspberry Pi的平台。
產品概述
PLECO以Raspberry Pi Compute Module為核心，整合AI、工業控制與通訊，打造出工業級邊緣AI平台。根據應用需求及效能，提供兩款型號供選擇。
■ 產品陣容
「PLECO E5」
Standard型號（高效能型）
基於Raspberry Pi 5（Compute Module 5）
適合利用高速運算與擴充性進行的正式營運
「PLECO E4」
Lite型號（低成本型）
基於Raspberry Pi 4（Compute Module 4）
適合重視成本的初期導入與小規模系統
主要規格（摘要）：PLECO E5
處理器：BCM2712 Arm Cortex-A76 四核心
記憶體：RAM 8GB, eMMC 64GB [可依型號指定變更]
外部介面：
- LAN ×3 (2× Gigabit, 1× 100M)
- USB Type-A ×4（USB 2.0 ×2、USB 3.0 ×2）
- microHDMI ×1：顯示器連接
- USB-C ×1：專用於寫入eMMC
- microSD ×1：資料儲存用（非開機用）
- nanoSIM插槽 ×2
內部介面：
- M.2 M-key插槽 ×1 , M.2 B-key插槽 ×1
- miniPCIe插槽 ×1
- CSI ×1, DSI ×1, GPIO 40p ×1
- 風扇控制 ×1, 外部電池輸入 ×1
電源：額定電源DC 12/24V, 範圍DC 9V～40V
溫度範圍：運作溫度：-20～+65 ℃、保存溫度：-25～+85℃
外觀尺寸：W132.4×D91.3×H44.4 mm（不含突出物）
重量：約600g
■ 專為工業應用打造的高可靠性設計
・運作溫度範圍 -20～65℃
・寬電壓輸入範圍：支援DC 9～40V電源
・無風扇設計
・內建硬體看門狗（Watchdog）
・內建安全晶片
・長期穩定供貨
・支援24小時全年無休運作
■ 應用範例
・工廠設備的異常檢測與維護
・基礎設施的遠端監控
・機器人/搬運設備控制
・利用邊緣AI進行影像處理
・資料收集與分析
主要特色
■ 相容Raspberry Pi 5的電路板佈局
PLECO最大的特色在於，主機板的一半採用了與Raspberry Pi 5幾乎相同的連接埠配置，且GPIO 40pin的佈局也完全一致。這使得市面上種類繁多的Raspberry Pi專用HAT擴充板，大多能直接應用於PLECO上。
■ 靈活的模組化結構
PLECO電路板上還配置了M.2與miniPCIe等擴充介面。用戶可根據需求，選購並擴充LTE通訊模組、NVMe SSD、AI加速器或UPS模組等配件。
＜可選購擴充的模組＞
LTE通訊模組
・EM7431
・EC25J
NVMe SSD
・128GB/256GB/512GB/
PLECO是一款整合了AI、工業控制與通訊功能的工業級邊緣AI平台。它支援無程式碼/低程式碼開發，讓企業能以相同的架構從原型設計、概念驗證（PoC）一路無縫擴展至量產導入。
PiLink株式會社將於6月2日至5日在台灣台北舉行的COMPUTEX 2026展會中，於InnoVEX展區的日本館IDEC橫濱攤位上首次公開展示本產品。
PLECO開發背景
製造現場的AI應用正快速從雲端轉移至現場（邊緣端），工廠與基礎設施對於即時性、穩定性及安全性的需求與日俱增。然而，在系統開發方面，初期導入成本高昂、需要專用硬體，以及擴充性受限等問題，一直是阻礙AI普及的瓶頸。「PLECO」正是為了解決這些課題，並革新國內外製造現場邊緣AI導入方式而開發的基於Raspberry Pi的平台。
產品概述
PLECO以Raspberry Pi Compute Module為核心，整合AI、工業控制與通訊，打造出工業級邊緣AI平台。根據應用需求及效能，提供兩款型號供選擇。
■ 產品陣容
「PLECO E5」
Standard型號（高效能型）
基於Raspberry Pi 5（Compute Module 5）
適合利用高速運算與擴充性進行的正式營運
「PLECO E4」
Lite型號（低成本型）
基於Raspberry Pi 4（Compute Module 4）
適合重視成本的初期導入與小規模系統
主要規格（摘要）：PLECO E5
處理器：BCM2712 Arm Cortex-A76 四核心
記憶體：RAM 8GB, eMMC 64GB [可依型號指定變更]
外部介面：
- LAN ×3 (2× Gigabit, 1× 100M)
- USB Type-A ×4（USB 2.0 ×2、USB 3.0 ×2）
- microHDMI ×1：顯示器連接
- USB-C ×1：專用於寫入eMMC
- microSD ×1：資料儲存用（非開機用）
- nanoSIM插槽 ×2
內部介面：
- M.2 M-key插槽 ×1 , M.2 B-key插槽 ×1
- miniPCIe插槽 ×1
- CSI ×1, DSI ×1, GPIO 40p ×1
- 風扇控制 ×1, 外部電池輸入 ×1
電源：額定電源DC 12/24V, 範圍DC 9V～40V
溫度範圍：運作溫度：-20～+65 ℃、保存溫度：-25～+85℃
外觀尺寸：W132.4×D91.3×H44.4 mm（不含突出物）
重量：約600g
■ 專為工業應用打造的高可靠性設計
・運作溫度範圍 -20～65℃
・寬電壓輸入範圍：支援DC 9～40V電源
・無風扇設計
・內建硬體看門狗（Watchdog）
・內建安全晶片
・長期穩定供貨
・支援24小時全年無休運作
■ 應用範例
・工廠設備的異常檢測與維護
・基礎設施的遠端監控
・機器人/搬運設備控制
・利用邊緣AI進行影像處理
・資料收集與分析
主要特色
■ 相容Raspberry Pi 5的電路板佈局
PLECO最大的特色在於，主機板的一半採用了與Raspberry Pi 5幾乎相同的連接埠配置，且GPIO 40pin的佈局也完全一致。這使得市面上種類繁多的Raspberry Pi專用HAT擴充板，大多能直接應用於PLECO上。
■ 靈活的模組化結構
PLECO電路板上還配置了M.2與miniPCIe等擴充介面。用戶可根據需求，選購並擴充LTE通訊模組、NVMe SSD、AI加速器或UPS模組等配件。
＜可選購擴充的模組＞
LTE通訊模組
・EM7431
・EC25J
NVMe SSD
・128GB/256GB/512GB/
常見問題
PLECOとはどのような製品ですか？
Raspberry Piをベースとし、AI、産業制御、通信機能を統合した産業用エッジAIプラットフォームです。
PLECOにはどのようなモデルがありますか？
Raspberry Pi 5ベースの高性能モデル「PLECO E5」と、Raspberry Pi 4ベースの低価格モデル「PLECO E4」の2機種があります。
PLECOの発売日はいつですか？
2026年6月1日から販売が開始されます。
PLECOの主な用途は何ですか？
工場設備の異常検知やインフラ設備の遠隔監視、ロボット制御、エッジAIによる画像処理などです。
PLECOの最大の特長は何ですか？
本体基板の半分がRaspberry Pi 5とほぼ同じコネクタ・GPIOレイアウトで設計されており、市販のHATをそのまま利用できる点です。