産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO E5/E4」を発表
PiLink株式会社は、Raspberry Pi 5/4をベースにした産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO E5/E4」を2026年6月1日に発売する。AI、産業制御、通信を統合し、市販のHAT拡張にも対応する。
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- 📰 発表: 2026年5月22日 19:30
- 🔍 収集: 2026年5月22日 11:01
- 🤖 AI分析完了: 2026年5月22日 11:10（収集から8分後）
PiLink株式会社（本社：横浜市、代表取締役：能方 研爾）は、産業用途に最適化したエッジAIプラットフォーム「PLECO（プレコ）」シリーズとして、Raspberry Pi 5（Compute Module 5）ベースの高性能モデル「PLECO E5」と、Raspberry Pi 4（Compute Module 4）ベースの低価格モデル「PLECO E4」の2機種の販売を2026年6月1日より開始します。
PLECOは、AI・産業制御・通信機能を統合した産業用エッジAIプラットフォームです。ノーコード／ローコード開発に対応し、試作・PoCから量産導入まで同一アーキテクチャで展開できます。
PiLink株式会社は6月2日～5日の期間台北（台湾）で開催されるCOMPUTEX 2026のInnoVEXエリアにて、日本パビリオン内 IDEC横浜ブースに出展し本製品を初公開いたします。
PLECO開発背景
製造現場におけるAI活用はクラウドから現場（エッジ）へと急速に移行しており、工場やインフラ設備ではリアルタイム性・安定性・セキュリティの需要が高まっています。一方でシステム開発においては、初期導入コストの高さ、専用ハードウェアの必要性、拡張性の制約といった課題がAI普及の妨げとなっていました。そうした課題を解決し国内外の製造現場向けエッジAI導入を革新するプラットフォームとして開発されたRaspberry Piベースの製品が「PLECO」です。
製品概要
PLECOはRaspberry Pi Compute ModuleをコアとしてAI・産業制御・通信を統合した産業用エッジAIプラットフォームです。用途や性能に応じて選択可能な2機種を展開します。
■ 製品ラインナップ
「PLECO E5」
Standardモデル（高性能タイプ）
Raspberry Pi 5（Compute Module 5）ベース
高速処理・拡張性を活かした本格運用向け
「PLECO E4」
Liteモデル（低価格タイプ）
Raspberry Pi 4（Compute Module 4）ベース
コスト重視の導入・小規模システム向け
主な仕様（抜粋）：PLECO E5
プロセッサ: BCM2712 Arm Cortex-A76 Quad-core
メモリ: RAM8GB, eMMC64GB[型式指定により変更可]
外部I/F:
- LAN×3 (2× Gigabit, 1× 100M)
- USB Type-A ×4（USB 2.0 ×2、USB 3.0 ×2）
- microHDMI×1 ：ディスプレイ接続
- USB-C×1： eMMC書込み専用
- microSD×1：データ保存用（非ブート用）
- nanoSIM slot×2
内部I/F:
- M.2 M-key slot×1 , M.2 B-key slot×1
- miniPCIe slot×1
- CSI×1, DSI×1, GPIO 40p×1
- FAN制御×1, 外部バッテリ入力×1
電源: 電源定格DC12/24V, 範囲DC9V～40V
温度範囲: 動作温度：-20～+65 ℃、保管温度: -25~+85℃
外形寸法: W132.4×D91.3×H44.4 mm (突起物含まず)
重量: 約600g
■ 産業用途に対応した高信頼設計
・動作温度範囲 -20～65℃
・広い電源入力範囲：DC9～40V電源対応
・ファンレス設計
・ハードウェアウォッチドッグ搭載
・セキュリティチップ搭載
・長期供給
・24時間365日運用対応
■アプリケーション例
・工場設備の異常検知・保全
・インフラ設備の遠隔監視
・ロボット/搬送装置制御
・エッジAIによる画像処理
・データ収集・分析
主な特長
■ Raspberry Pi 5互換レイアウト基板
PLECO最大の特長は、本体基板の半分がRaspberry Pi 5とほぼ同じコネクタ配置・GPIO40pinも同じレイアウトで設計されていることです。これにより市場にある多種多様なRaspberry Pi 用のＨＡＴの多くをPLECOでそのまま利用することができます。
■ 柔軟なモジュラー構造
PLECOは基板にM.2やminiPCIeなどの拡張インターフェースも実装しています。オプションでLTE通信モジュール、NVMe SSD、AIアクセラレータ、UPSモジュールを用途に応じて追加可能です。
＜オプション選択可能なモジュール＞
LTE通信モジュール
・EM7431
・EC25J
NVMe SSD
・128GB/256GB/512GB/
PLECOは、AI・産業制御・通信機能を統合した産業用エッジAIプラットフォームです。ノーコード／ローコード開発に対応し、試作・PoCから量産導入まで同一アーキテクチャで展開できます。
PiLink株式会社は6月2日～5日の期間台北（台湾）で開催されるCOMPUTEX 2026のInnoVEXエリアにて、日本パビリオン内 IDEC横浜ブースに出展し本製品を初公開いたします。
PLECO開発背景
製造現場におけるAI活用はクラウドから現場（エッジ）へと急速に移行しており、工場やインフラ設備ではリアルタイム性・安定性・セキュリティの需要が高まっています。一方でシステム開発においては、初期導入コストの高さ、専用ハードウェアの必要性、拡張性の制約といった課題がAI普及の妨げとなっていました。そうした課題を解決し国内外の製造現場向けエッジAI導入を革新するプラットフォームとして開発されたRaspberry Piベースの製品が「PLECO」です。
製品概要
PLECOはRaspberry Pi Compute ModuleをコアとしてAI・産業制御・通信を統合した産業用エッジAIプラットフォームです。用途や性能に応じて選択可能な2機種を展開します。
■ 製品ラインナップ
「PLECO E5」
Standardモデル（高性能タイプ）
Raspberry Pi 5（Compute Module 5）ベース
高速処理・拡張性を活かした本格運用向け
「PLECO E4」
Liteモデル（低価格タイプ）
Raspberry Pi 4（Compute Module 4）ベース
コスト重視の導入・小規模システム向け
主な仕様（抜粋）：PLECO E5
プロセッサ: BCM2712 Arm Cortex-A76 Quad-core
メモリ: RAM8GB, eMMC64GB[型式指定により変更可]
外部I/F:
- LAN×3 (2× Gigabit, 1× 100M)
- USB Type-A ×4（USB 2.0 ×2、USB 3.0 ×2）
- microHDMI×1 ：ディスプレイ接続
- USB-C×1： eMMC書込み専用
- microSD×1：データ保存用（非ブート用）
- nanoSIM slot×2
内部I/F:
- M.2 M-key slot×1 , M.2 B-key slot×1
- miniPCIe slot×1
- CSI×1, DSI×1, GPIO 40p×1
- FAN制御×1, 外部バッテリ入力×1
電源: 電源定格DC12/24V, 範囲DC9V～40V
温度範囲: 動作温度：-20～+65 ℃、保管温度: -25~+85℃
外形寸法: W132.4×D91.3×H44.4 mm (突起物含まず)
重量: 約600g
■ 産業用途に対応した高信頼設計
・動作温度範囲 -20～65℃
・広い電源入力範囲：DC9～40V電源対応
・ファンレス設計
・ハードウェアウォッチドッグ搭載
・セキュリティチップ搭載
・長期供給
・24時間365日運用対応
■アプリケーション例
・工場設備の異常検知・保全
・インフラ設備の遠隔監視
・ロボット/搬送装置制御
・エッジAIによる画像処理
・データ収集・分析
主な特長
■ Raspberry Pi 5互換レイアウト基板
PLECO最大の特長は、本体基板の半分がRaspberry Pi 5とほぼ同じコネクタ配置・GPIO40pinも同じレイアウトで設計されていることです。これにより市場にある多種多様なRaspberry Pi 用のＨＡＴの多くをPLECOでそのまま利用することができます。
■ 柔軟なモジュラー構造
PLECOは基板にM.2やminiPCIeなどの拡張インターフェースも実装しています。オプションでLTE通信モジュール、NVMe SSD、AIアクセラレータ、UPSモジュールを用途に応じて追加可能です。
＜オプション選択可能なモジュール＞
LTE通信モジュール
・EM7431
・EC25J
NVMe SSD
・128GB/256GB/512GB/
よくある質問
PLECOとはどのような製品ですか？
Raspberry Piをベースとし、AI、産業制御、通信機能を統合した産業用エッジAIプラットフォームです。
PLECOにはどのようなモデルがありますか？
Raspberry Pi 5ベースの高性能モデル「PLECO E5」と、Raspberry Pi 4ベースの低価格モデル「PLECO E4」の2機種があります。
PLECOの発売日はいつですか？
2026年6月1日から販売が開始されます。
PLECOの主な用途は何ですか？
工場設備の異常検知やインフラ設備の遠隔監視、ロボット制御、エッジAIによる画像処理などです。
PLECOの最大の特長は何ですか？
本体基板の半分がRaspberry Pi 5とほぼ同じコネクタ・GPIOレイアウトで設計されており、市販のHATをそのまま利用できる点です。