發表日期: 20260718 發言日期: 20260717 發言時間: 164550 公司代號: 2363 公司名稱: 矽統 主旨: 公告本公司民國115年第二季合併財務報告董事會 預計召開日期為2026年07月27日 符合條款: 第31款 事實發生日: 20260717 說明: 1. 董事會召集通知日: 2026/07/17 2. 董事會預計召開日期: 2026/07/27 3. 預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季: 民國115年第二季 4. 其他應敘明事項: 無

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  • 來源:PR Times
  • 分類:新聞
  • 相關組織:矽統
  • 原文日期:20260718 / 20260717
  • 產品、服務:半導体製品