公告日期: 2026年6月26日 發言日期: 2026年6月25日 發言時間: 16:48:47 公司代號: 3711 公司名稱: 日月光投資控股股份有限公司 主旨: 本公司董事會決議通過發行海外第一次無擔保轉換公司債 符合條款: 第11款 事實發生日: 2026年6月25日
說明: 1. 董事會決議日期: 2026年6月25日 2. 名稱: 日月光投資控股股份有限公司2026年度海外第一次無擔保轉換公司債 3. 是否採總括申報發行公司債(是/否): 否 4. 發行總額: 暫定以美金10億元為上限 5. 每張面額: 美金20萬元,或如超過美金20萬元,為美金10萬元之整數倍數 6. 發行價格: 依面額之100%發行 7. 發行期間: 暫定發行期間為5年 8. 發行利率: 暫定為年利率0% 9. 擔保品之種類、名稱、金額及約定事項: 不適用 10. 募得價款之用途及運用計畫: 認購子公司日月光半導體製造股份有限公司及矽品精密工業股份有限公司以現金增資方式發行之新股 11. 承銷方式: 本公司債將於中華民國境外地區發行,並將依照銷售國家的法律與規範及國際市場慣例辦理。所有本公司債將全數對外公開銷售 12. 公司債受託人: Citicorp International Limited 13. 承銷或代銷機構: 國外主辦承銷商:DBS Bank Ltd., Goldman Sachs International, and The Hongkong and Shanghai Banking Corporation Limited 國內主辦承銷商:凱基證券股份有限公司 14. 發行保證人: 不適用 15. 代理還本付息機構: Citibank, N.A., London Branch 16. 簽證機構: 不適用 17. 能轉換股份者,其轉換辦法: 授權董事長或集團財務長視市場實際狀況決定 18. 賣回條件: 授權董事長或集團財務長視市場實際狀況決定 19. 買回條件: 授權董事長或集團財務長視市場實際狀況決定 20. 附有轉換、交換或認股者,其換股基準日: 授權董事長或集團財務長視市場實際狀況決定 21. 附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形: 視實際發行時轉換溢價率而定 22. 現金減資後再行募資之合理性及必要性(募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用): 不適用 23. 其他應敘明事項: 一、本次發行之海外無擔保轉換公司債重要內容,包括發行辦法、計畫項目、實際發行與募集金額、票面利率、預定進度及預計可能產生效益等相關事項之議定及其他一切有關發行作業,授權董事長或集團財務長視市場實際狀況決定;並得依主管機關指示或基於營運評估或因客觀環境需要進行必要之修正或調整。實際發行條件,將於海外無擔保轉換公司債完成發行後向股東會報告。 二、為配合本次海外無擔保轉換公司債之發行,授權董事長或集團財務長及/或其指定之人核可並代表本公司簽署一切有關發行海外無擔保轉換公司債之契約、文件及辦理一切相關事宜。 三、本次發行海外無擔保轉換公司債若有未盡事宜,授權董事長或集團財務長依法全權處理之。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:募資
- 相關組織:日月光半導体製造 / 矽品精密工業 / DBS Bank
- 原文日期:2026年6月25日 / 2026年6月26日
- 產品、服務:半導体封裝