2363 矽統：公告本公司115年股東常會重要決議事項
矽統（2363）召開115年股東常會，通過承認114年度盈餘分派案，每股配發現金股利0.6元，並通過營業報告書、財務報表及修訂「資金貸與他人作業程序」。
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- 📰 發表: 2026年5月27日 06:31
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出表日期：1150527。公司代號：2363，公司名稱：矽統。主旨：公告本公司115年股東常會重要決議事項。股東常會日期：115/05/26。重要決議事項：1. 通過承認114年度盈餘分派案，每股配發現金股利0.6元。2. 通過承認114年度營業報告書及財務報表案。3. 通過修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。章程修訂及董監事選舉均無。
常見問題
現金股利配發多少？
每股配發現金股利0.6元。