発表日: 2026年7月17日 発言日: 2026年7月16日 発言時間: 18時05分38秒 会社コード: 6239 会社名: 力成 主旨: 当社がBroadcom Technologies, Inc.とシンガポールにおいて、パネルレベル先進パッケージング事業の製造に関する合弁会社を設立する予定であることを公告します。 該当条項: 第15款 事実発生日: 2026年7月16日 説明: 1. 取締役会または株主総会の決議日: 2026年7月16日 2. 投資計画の内容: Broadcom Technologies, Inc.とシンガポールにおいて、パネルレベル先進パッケージング事業の製造に関する合弁会社を共同設立します。 3. 予定投資額: 4億米ドル 4. 予定投資時期: シンガポールでの工場建設および資金需要に応じて投資を実施します。 5. 資金の出所: 自社資金 6. 具体的な目的: 業務全体の国際的展開を強化し、グローバル顧客のサプライチェーンに近接するためです。 7. その他の記載事項: 本合弁案件に関する情報、取引の実際の完了時期、最終的な取引条件および今後の実行内容については、引き続き、関係当局の承認結果、関連取引文書の署名および発効、関連する前提条件その他の必要な手続きの完了状況に準拠します。当社は、関連法令および監督当局の規定に従い、公開情報観測ステーションにて重要な情報およびその後の公告・届出を行います。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典:PR Times
  • 分類:提携
  • 関連組織:Broadcom Technologies, Inc.