日機裝首度榮獲「第32屆半導體大獎 2026」

日機裝株式會社（以下簡稱「日機裝」）宣布，其「SiC 功率半導體用高生產力加壓燒結裝置 3D Sinter」，在「半導體大獎 2026」的半導體製造設備類別中榮獲「優秀獎」。頒獎典禮於 2026 年 6 月 10 日（週三）在東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉行，主辦單位產業 Times 社進行了表彰，獲獎企業亦進行了簡報。這是日機裝首次獲得此獎項。

「半導體大獎」由產業 Times 社發行的《電子裝置產業新聞》記者投票選出，評選標準包括開發的新穎性、量產體制建構、對社會的影響力及未來潛力等。

■ 關於獲獎產品「3D Sinter」

此設備用於 SiC 功率半導體接合製程中，透過熱與壓力將 SiC 晶片與基板進行接合（燒結）。其特色在於採用日機裝獨家的「3D 壓合方式」，利用特殊凝膠狀加壓介質進行立體壓合，能對高度不同的晶片與基板進行均勻的一次性接合。與傳統平面加壓的金屬壓合方式相比，此技術能實現更高效、更高品質的模組製造。

日機裝官網上提供了介紹 3D Sinter 特色的影片等詳細資訊，歡迎參閱。

https://www.nikkiso.co.jp/products/industrial/sintering/3d.html

■ 未來展望

近期，隨著 AI（人工智慧）與電動車（EV）的快速普及，SiC 功率半導體的需求日益增長，因其相比傳統半導體具有更優異的耐壓性，且能穩定通過大電流。日機裝今後將持續致力於開發滿足客戶需求的製造設備，進一步提升 SiC 功率半導體的生產力與品質。

■ 關於「半導體大獎」

邁入第 32 屆的「半導體大獎」設有半導體裝置類別、半導體製造設備類別及半導體用電子材料類別等三大領域。本次候選產品與技術係從 2025 年 4 月至 2026 年 3 月間發表的產品（含版本升級）、《電子裝置產業新聞》介紹之新產品中，透過記者推薦及自由報名選出，並經嚴格的記者投票決定獲獎名單。