舉辦從電路與機構兩面切入的電子設備散熱對策實戰研討會

アイアール技術者教育研究所將於2026年7月13日舉辦電子設備散熱對策研討會,邀請神上Corporation的鈴木與多胡講師,解說從電路與機構雙向切入的散熱設計方法。
イベントNQ 82/100出典:PR Times

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  • 📰 發表: 2026年5月26日 20:00
  • 🔍 收集: 2026年5月26日 11:31
  • 🤖 AI分析完成: 2026年5月26日 11:42(收集後10分鐘)
アイアール技術者教育研究所將舉辦一場公開研討會,從電路板與電路設計、機構與結構設計兩大層面,實戰解說非應急的本質性散熱對策。隨著近年電子設備追求高密度與小型化,在散熱路徑確保困難的情況下,如何兼顧性能與可靠性至關重要。本研討會將從設計根基重新梳理,協助學員系統化掌握可重複的散熱設計思維。

研討會概要
研討會名稱:電子設備散熱對策診所≪從電路與機構雙向切入的散熱方法≫
受訓形式:現場受訓 / 直播配信 / 存檔配信
舉辦地點:【現場】日本アイアール株式會社 本社研討室 / 線上(Zoom)
舉辦日期:2026年7月13日(週一)10:00~16:00(存檔為7月15日至7月29日)
學費:49,500日圓(含稅)/人
講師:鈴木 崇司、多胡 隆司(神上Corporation株式會社)

議程摘要:
1. 熱力學三原則與設計趨勢
2. 電路與電路板的散熱設計
3. 電路異常故障案例分析
4. 實際設備的測量與注意事項
5. 機構熱設計(TIM選定等)
6. 熱結構設計缺失案例
7. 熱模擬分析(CAE)

常見問題

セミナーの対象者は誰ですか?

ハードウェア開発の若手設計者や、電子機器の熱対策を構築したいプロジェクトマネージャーを想定しています。

セミナーではどのような内容を学びますか?

熱の三原則から、回路・基板レベルでの発熱削減、構造設計におけるTIM(熱伝導材料)の選定、熱シミュレーション(CAE)まで、実践的な熱設計手法を体系的に学びます。

開催日時と受講形式を教えてください。

会場受講とLive配信は2026年7月13日10:00〜16:00です。アーカイブ配信は2026年7月15日から7月29日まで視聴可能です。

講師は誰ですか?

神上コーポレーション株式会社の代表取締役CEO 鈴木崇司氏と、回路技術顧問 多胡隆司氏が担当します。

受講料はいくらですか?

1名につき49,500円(税込)です。複数名受講割引もあります。