電子機器の熱対策を回路×機構で学ぶ実践セミナーを開催

アイアール技術者教育研究所が、2026年7月13日に電子機器の熱対策セミナーを開催。講師に神上コーポレーションの鈴木氏と多胡氏を迎え、回路と機構の両側面から放熱設計を解説。
イベントNQ 82/100出典:PR Times

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  • 📰 発表: 2026年5月26日 20:00
  • 🔍 収集: 2026年5月26日 11:31
  • 🤖 AI分析完了: 2026年5月26日 11:42(収集から10分後)
アイアール技術者教育研究所は、基板/回路設計と機構/構造設計の両面から、応急処置ではない本質的な対策を実践的に解説する公開セミナーを開催します。近年の電子機器は高密度化・小型化が進み、放熱経路の確保が難しくなる一方で、性能と信頼性の両立が求められています。本セミナーでは、設計の根本から整理し、再現性のある熱対策の考え方を体系的に学びます。

セミナー概要
セミナー名:電子機器の熱対策クリニック≪回路と機構両側面からの放熱アプローチ≫
受講形式:会場受講 / Live配信 / アーカイブ配信
開催場所:【会場受講】日本アイアール㈱ 本社セミナールーム / オンライン(Zoom)
開催日時:2026/7/13(月)10:00~16:00(アーカイブは7/15~7/29)
受講料:49,500円(税込)/1名
担当講師:鈴木 崇司氏、多胡 隆司氏(神上コーポレーション株式会社)

プログラム抜粋:
1. 熱の三原則とトレンド
2. 回路/基板による熱設計
3. 回路不具合事例
4. 実機での計測
5. 構造熱設計(TIM選定等)
6. 熱構造設計不具合事例
7. 熱シミュレーション(CAE)

よくある質問

セミナーの対象者は誰ですか?

ハードウェア開発の若手設計者や、電子機器の熱対策を構築したいプロジェクトマネージャーを想定しています。

セミナーではどのような内容を学びますか?

熱の三原則から、回路・基板レベルでの発熱削減、構造設計におけるTIM(熱伝導材料)の選定、熱シミュレーション(CAE)まで、実践的な熱設計手法を体系的に学びます。

開催日時と受講形式を教えてください。

会場受講とLive配信は2026年7月13日10:00〜16:00です。アーカイブ配信は2026年7月15日から7月29日まで視聴可能です。

講師は誰ですか?

神上コーポレーション株式会社の代表取締役CEO 鈴木崇司氏と、回路技術顧問 多胡隆司氏が担当します。

受講料はいくらですか?

1名につき49,500円(税込)です。複数名受講割引もあります。