環球晶拿下美光10年大單 並取得5億美元策略資金

環球晶（6488-TW）與美光（MU-US）今日（9日）共同宣布，雙方將深化長期策略合作，共同強化美國半導體製造。美光此次預計提供5億美元之策略性資金支持，以推動環球晶美國業務的發展及供應能力提升，雙方亦簽訂為期10年的長期供應合約（LTA）。

環球晶表示，此次就長期供應合作及相關合作架構達成共識，將進一步提升先進半導體矽晶圓供應的韌性，支援由AI、高效能運算與資料中心應用所帶動的先進記憶體需求成長，以及未來世代記憶體技術發展所需之關鍵材料供應，並共同強化美國半導體製造生態系與在地關鍵材料供應能力。

環球晶指出，公司將依據客戶長期需求，穩定且具韌性地供應先進半導體矽晶圓，有助於進一步強化美國在地製造能力，支援美國半導體產業鏈對關鍵材料的長期需求。

環球晶董事長暨執行長徐秀蘭表示：「很高興能與美光深化長期策略合作，共同支援AI時代先進記憶體需求成長，以及半導體產業關鍵材料的穩定供應。此次合作展現環球晶持續以穩健投資、技術實力與高品質產品支持客戶長期發展的承諾，並與客戶攜手促進提升美國半導體供應鏈韌性。未來，環球晶將秉持客戶導向與長期夥伴精神，與全球產業夥伴共同推動半導體供應鏈穩健發展。」

美光科技資深副總裁暨採購長Ben Tessone表示：「確保關鍵材料的穩定供應，對於支持美光的長期成長與技術藍圖至關重要。美光與環球晶的策略合作夥伴關係，展現雙方致力於強化美國半導體生態系的共同承諾，同時提升關鍵製造材料的供應保障，並推動支援未來技術進步所需的長期創新能力。」

隨著AI與高效能運算（HPC）相關應用快速發展，資料中心及雲端基礎建設對先進記憶體與半導體元件的需求持續提升，已成為半導體產業的重要長期成長動能，並加速提升半導體使用量。

環球晶作為全球前三大半導體矽晶圓供應商之一，產品組合涵蓋拋光矽晶圓、磊晶晶圓、SOI晶圓、FZ晶圓及化合物半導體材料等多元晶圓產品，可支援不同尺寸、技術平台與先進半導體應用需求。憑藉完整的產品組合與半導體矽晶圓製造能力，環球晶持續掌握AI時代帶動之半導體產業長期成長機會，與客戶共同創造長遠價值。

另一方面，半導體產業對關鍵材料供應穩定性、區域供應能力及先進晶圓製造能力的重視亦日益提高。環球晶營運版圖橫跨亞洲、歐洲與美國，於三大洲、九個國家擁有18座生產製造與營運據點。透過全球製造布局與貼近客戶需求的在地供應能力，環球晶得以依據不同市場與客戶需求，提供更具韌性、彈性及就近供應優勢的支持。

環球晶強調，本次與美光深化合作，亦展現公司區域供應策略與先進晶圓製造能力獲得國際級客戶信賴，並凸顯公司在供應鏈重組與半導體在地化趨勢下的長期策略價值。

環球晶是目前唯一參與美國晶片法案（CHIPS for America Program）且可在美國本土生產涵蓋先進12吋晶圓的半導體矽晶圓供應商。位於美國德州的GlobalWafers America不僅是美國首座具備一貫製程的12吋先進半導體矽晶圓製造基地，也是公司強化美國在地製造先進半導體晶圓的重要投資。透過本次合作，環球晶將進一步支援美光目前及未來世代先進記憶體產品所需之矽晶圓供應，並助力提升美國半導體生態系之在地關鍵材料供應能力。