Molex、Teramount Ltd.の買収を完了

米イリノイ州ライル — 2026年5月7日 — 世界的なエレクトロニクスリーダーであり接続ソリューションの革新を担うMolexは、イスラエルに拠点を置き、大量生産向けコパッケージドオプティクス（CPO）およびシリコンフォトニクス用途に最適化された着脱式ファイバーツーチップ接続ソリューションを開発するTeramount Ltd.の買収を完了しました。

Molexのデータコム・ソリューション担当プレジデントであるアルド・ロペスは、「Teramountの着脱可能な受動結合アプローチは、広い組み立て公差と半導体グレードのウエハーレベルプロセスをサポートすることで、光学スタックにおける重大なギャップを埋めます」と述べています。「Molexは、このユニークな技術を当社の光インターコネクトポートフォリオに統合することにより、初期段階の試作品から、大量生産向けCPO、そしてAI時代に不可欠なその他シリコンフォトニクス アーキテクチャまで、よりシームレスな手段を提供します。」

Teramountは、Molexのグローバルな光技術に支えられた設計・エンジニアリングハブとしての業務をエルサレムで継続し、Molexの光ソリューション事業部における光接続部門の一部となります。

取引の財務条件は明らかにされていません。

Molexの光ソリューション事業部について

Molexの光ソリューション事業部は、高性能光接続、オプトエレクトロニクスコンポーネント、波長管理製品の設計と製造におけるグローバルリーダーです。光学およびMEMS技術、シリコンフォトニクス、精密成形、自動組立における深い専門知識を活用するMolexの光ソリューション事業部は、世界最先端のAIクラスターやハイパースケールクラウド環境を支える基盤技術を提供しています。

モレックスについて

モレックスは、未来の変革とより豊かな生活を実現させるテクノロジーを可能にすることでつながる世界を支えます。38を超える国々に事業所を展開し、コンシューマーデバイス、航空宇宙および防衛、データセンター、クラウド、テレコム、トランスポーテーション、産業オートメーション、およびヘルスケアの各業界での革新的技術によるイノベーションの実現に貢献します。お客様や業界との信頼関係、エンジニアリングに関する卓越した経験と知見、そして製品の品質と信頼性を通して、モレックスは無限の可能性を追求していきます。Creating Connections for Life ― ソリューション開発のその先に、つながる未来を見据えて。詳細に関しては、www.molex.comをご覧ください。