MECCANISMO・LAB 實現 120℃ 大氣壓晶圓接合，基於 NIMS 技術開發 6 吋全自動接合設備
MECCANISMO・LAB 基於 NIMS 的低溫大氣壓接合技術，開發了可在 120℃ 大氣壓下運作的 6 吋全自動晶圓接合設備。這項發展解決了傳統挑戰，並啟動了實用驗證，使得熱敏感和異質材料的接合成為可能。
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- 📰 發表: 2026年5月12日 19:40
- 🔍 收集: 2026年5月12日 11:01
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MECCANISMO・LAB株式會社（總部：茨城縣筑波市，代表董事：加藤友規）以國立研究開發法人物質・材料研究機構（以下簡稱 NIMS）開發並擁有的低溫大氣壓接合技術（※已取得專利）為基礎，開發了支援 6 吋晶圓的全自動晶圓接合設備，並確認實際設備能夠成功接合。
本設備將在含有蒸汽的 N2 環境下進行紫外線照射和極薄交聯形成，到低溫大氣壓環境下的接合，整合為一系列自動化製程。其主要特點是，將傳統上需要高溫高真空的晶圓接合，實現於低溫大氣壓環境中。
※專利號碼：7018223，註冊日期：2022.2.2
低溫大氣壓環境下的晶圓接合設備（示意圖）
**開發背景：傳統工藝的課題與對低溫大氣壓接合的期待**
隨著半導體設備高功能化和高集成度的發展，晶圓之間以及異質材料的接合技術的重要性日益增加。然而，傳統接合製程往往需要高溫處理和真空環境，導致材料受熱影響、設備複雜化和成本增加等課題。本項在低溫大氣壓下實現接合的技術，是對這些課題的新方法，特別是在熱敏感材料和異質材料接合應用中，可能成為有效的手段。
**開發成果：6 吋全自動設備確認接合成功**
本次開發的設備支援 6 吋晶圓，並將晶圓搬運、表面活化處理和接合等一系列工序全部自動化。在實際設備驗證中，已確認在 120℃ 大氣壓環境下成功進行晶圓接合。這項舉措將研究階段中逐漸確立的低溫大氣壓接合製程，以可重現的實際設備形式實現，是邁向實用化的重要一步。它已不僅限於研究用途，而是進入了實用化的驗證階段。
**設備化的重點：製程與設備的一體化設計**
在低溫大氣壓接合中，濕度、蒸汽密度、紫外線照射條件、溫度等製程條件對接合品質影響巨大。本設備透過穩定控制這些條件的結構，建立了可根據材料和應用進行優化的基礎。接合品質除了取決於材料組合、表面狀態和處理條件外，還很大程度上依賴於設備端的控制精度。本次開發重點在於實現製程與設備的一體化。
**未來展望：著眼於半導體後段製程與異質材料接合的聯合驗證**
這項技術並非旨在取代現有的接合製程，而是力求成為在低溫大氣壓下實現的新接合手段，作為未來選項之一。特別是在半導體後段製程中的晶圓接合以及處理異質材料的應用中，預期將開啟新的製程可能性。此外，也正在考慮應用於功率元件、光學元件、MEMS、感測器以及薄膜材料等柔性材料。
未來，我們將在 NIMS 的技術知識基礎上，透過與半導體製造商、設備製造商、材料製造商和研究機構的合作，推進針對不同應用的接合條件優化和實用化驗證。相較於傳統設備，這也有可能簡化設備配置並提高操作性。本技術的接合製程相關智慧財產權由 NIMS 擁有，本公司作為設備開發和實施的負責方，將為本技術的社會實施做出貢獻。
**相關人士評論**
**【NIMS 奈米結構材料研究中心 智慧介面團隊 團隊負責人 重藤 暁津先生】**
「本次在完全大氣壓且全自動下成功實證晶圓級接合，是本技術邁向實用化的重要一步。未來，期待能有與晶圓清洗製程整合，以及創造超越單純接合的功能性介面等新應用發展。此外，由於是低溫大氣壓製程，從降低環境負擔的角度來看，這也是一項有意義的技術。」
**【MECCANISMO・LAB株式會社 代表董事 加藤 友規】**
「我們一直致力於將研究階段的接合製程，開發成可重現的設備形式。我們認為低溫大氣壓的特性並非取代現有接合技術，而是作為未來選項之一，有潛力拓展新的應用領域。」
**公司資訊**
公司名稱：MECCANISMO・LAB株式會社
總部地址：茨城縣筑波市千現2-1-6 筑波研究支援中心內
代表董事：加藤 友規
業務內容：MECCANISMO・LAB株式會社是一家主要支援研究和半導體領域的機械設計和自動化設備開發公司。我們旨在解決市售設備難以解決的課題。
本設備將在含有蒸汽的 N2 環境下進行紫外線照射和極薄交聯形成，到低溫大氣壓環境下的接合，整合為一系列自動化製程。其主要特點是，將傳統上需要高溫高真空的晶圓接合，實現於低溫大氣壓環境中。
※專利號碼：7018223，註冊日期：2022.2.2
低溫大氣壓環境下的晶圓接合設備（示意圖）
**開發背景：傳統工藝的課題與對低溫大氣壓接合的期待**
隨著半導體設備高功能化和高集成度的發展，晶圓之間以及異質材料的接合技術的重要性日益增加。然而，傳統接合製程往往需要高溫處理和真空環境，導致材料受熱影響、設備複雜化和成本增加等課題。本項在低溫大氣壓下實現接合的技術，是對這些課題的新方法，特別是在熱敏感材料和異質材料接合應用中，可能成為有效的手段。
**開發成果：6 吋全自動設備確認接合成功**
本次開發的設備支援 6 吋晶圓，並將晶圓搬運、表面活化處理和接合等一系列工序全部自動化。在實際設備驗證中，已確認在 120℃ 大氣壓環境下成功進行晶圓接合。這項舉措將研究階段中逐漸確立的低溫大氣壓接合製程，以可重現的實際設備形式實現，是邁向實用化的重要一步。它已不僅限於研究用途，而是進入了實用化的驗證階段。
**設備化的重點：製程與設備的一體化設計**
在低溫大氣壓接合中，濕度、蒸汽密度、紫外線照射條件、溫度等製程條件對接合品質影響巨大。本設備透過穩定控制這些條件的結構，建立了可根據材料和應用進行優化的基礎。接合品質除了取決於材料組合、表面狀態和處理條件外，還很大程度上依賴於設備端的控制精度。本次開發重點在於實現製程與設備的一體化。
**未來展望：著眼於半導體後段製程與異質材料接合的聯合驗證**
這項技術並非旨在取代現有的接合製程，而是力求成為在低溫大氣壓下實現的新接合手段，作為未來選項之一。特別是在半導體後段製程中的晶圓接合以及處理異質材料的應用中，預期將開啟新的製程可能性。此外，也正在考慮應用於功率元件、光學元件、MEMS、感測器以及薄膜材料等柔性材料。
未來，我們將在 NIMS 的技術知識基礎上，透過與半導體製造商、設備製造商、材料製造商和研究機構的合作，推進針對不同應用的接合條件優化和實用化驗證。相較於傳統設備，這也有可能簡化設備配置並提高操作性。本技術的接合製程相關智慧財產權由 NIMS 擁有，本公司作為設備開發和實施的負責方，將為本技術的社會實施做出貢獻。
**相關人士評論**
**【NIMS 奈米結構材料研究中心 智慧介面團隊 團隊負責人 重藤 暁津先生】**
「本次在完全大氣壓且全自動下成功實證晶圓級接合，是本技術邁向實用化的重要一步。未來，期待能有與晶圓清洗製程整合，以及創造超越單純接合的功能性介面等新應用發展。此外，由於是低溫大氣壓製程，從降低環境負擔的角度來看，這也是一項有意義的技術。」
**【MECCANISMO・LAB株式會社 代表董事 加藤 友規】**
「我們一直致力於將研究階段的接合製程，開發成可重現的設備形式。我們認為低溫大氣壓的特性並非取代現有接合技術，而是作為未來選項之一，有潛力拓展新的應用領域。」
**公司資訊**
公司名稱：MECCANISMO・LAB株式會社
總部地址：茨城縣筑波市千現2-1-6 筑波研究支援中心內
代表董事：加藤 友規
業務內容：MECCANISMO・LAB株式會社是一家主要支援研究和半導體領域的機械設計和自動化設備開發公司。我們旨在解決市售設備難以解決的課題。